[實(shí)用新型]一種晶片盒蓋與晶片卡槽的組合結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220110806.2 | 申請日: | 2012-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN202513131U | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李瀚超;尹彬鋒;趙敏 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶片 盒蓋 組合 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種晶片盒蓋與卡槽的組合結(jié)構(gòu),其特征在于,所述盒蓋為中空蓋,其中一個(gè)底面設(shè)有卡槽插入口,兩側(cè)為插槽用于插入晶片卡槽的兩端;所述晶片卡槽的中部突起從所述卡槽插入口突出,兩端插入所述溝道內(nèi);
其中,所述插槽位于卡槽插入口所在的底面上的側(cè)壁,在靠近卡槽插入口的部位設(shè)有向內(nèi)的倒鉤,同時(shí)卡槽上設(shè)有用于插入倒鉤的溝道,所述插槽嵌入盒蓋后,倒鉤插入溝道內(nèi)將卡槽固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒鉤為弧形鉤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合結(jié)構(gòu),其特征在于,所述倒鉤在插入口兩側(cè)對稱設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項(xiàng)所述的組合結(jié)構(gòu),其特征在于,弧形鉤的鉤尖朝向遠(yuǎn)離卡槽插入口的方向。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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