[實用新型]工控電腦機箱

有效

• 申請號: 201220110774.6
• 申請日: 2012-03-22
• 公開（公告）號: CN202494976U
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 張敏
• 申請（專利權）人: 上海雍敏信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 徐偉奇

技術領域

本實用新型涉及一種電腦機箱，具體是一種工業控制用電腦的機箱。

背景技術

現有的工控電腦機箱內部結構如圖1所示，其為全密封結構或是帶側邊（或者頂蓋、底蓋）開散熱孔（20）散熱。這二種機箱結構的主要問題是機器內電路板（5）散熱和機箱之間無法融為一體，主要靠空氣對流加上部分傳導散熱，使得機器在工作一段時間后造成機器內部溫度過高而影響主板芯片工作；帶開孔散熱的機箱由于直接在機箱上開孔，盡管可以在一定程度上有益于機器內部空氣散熱，但是因此會造成機器長期工作后，環境中的灰塵等會直接侵入機器，造成電路板短路等問題。另外,機箱直接開孔會造成整機電磁兼容性問題；這樣機器內部使用的外部存儲器（比如說硬盤）和電路主芯片在一個空間里承受著由CPU主芯片所散發的熱量，長期工作會造成外部存儲器受熱過度容易造成死機，另外，電路板長期散熱不良會使被動元器件工作不可靠，從而造成整機工作不正常。

實用新型內容

為了解決上述機箱散熱效率不高、開孔不防塵且電磁兼容性差的問題。本實用新型提供一種新結構的工控電腦機箱，其包含由兩個散熱側板、兩個半圓形端蓋、若干單獨的導熱模塊及導熱墊片、頂板和底板組成，所述的散熱側板上有安裝支座，用于將電路板固定于箱體內；所述的半圓形端蓋上設置有散熱葉片，其為中空結構，其形成的通孔即為風道，其采用波導管結構設計；在端蓋的內側面上還開有若干連接孔，用于連接風道與機箱的內部空間；所述的單獨的導熱模塊和導熱墊片可以根據電路板上的高功率元器件或機箱內所需要放置的外部存儲器的具體位置，放置在它們與散熱側板之間，起到將高功率元器件或設備所產生的熱量傳導到散熱側板上；在所述的散熱側板和半圓形端蓋之間的四角處還各設置有一個導熱管，能降低散熱葉片的熱傳導熱阻，提高機箱的散熱效率。

本實用新型采用以上技術方案的有益效果是：由于采用了半圓形的散熱葉片的結構，并且在發熱部件與機箱之間都安裝了導熱模塊或導熱墊片，使得熱量可以直接傳導到機箱，提高了散熱效率，能很好地保證電腦在安全的工作溫度范圍內工作；又由于采用了風道導熱，且其與散熱葉片并不相通，所以就保證了灰塵不易進入機器內部，同時由于風道是基于波導管原理設計的，所以可以有效地避免電磁兼容性問題。

附圖說明

圖1是現有工控電腦機箱的截面結構示意圖；

圖2是本實用新型的截面結構示意圖；

圖3是本實用新型的立體結構示意圖；

圖中，1散熱側板，2半圓形端蓋，3導熱模塊，4導熱墊片，5電路板，6高功率元器件，7外部存儲器，8導熱管，9頂板，10底板，11安裝支座，12低功率或被動元件，13高功率元器件區，14低功率或被動元器件區，20散熱孔，21散熱葉片，22風道，23連接孔。

具體實施方式

如圖2、3所示，本實用新型包含由兩個散熱側板1、兩個半圓形端蓋2、若干單獨的導熱模塊3及導熱墊片4、頂板9和底板10組成，所述的散熱側板1上有安裝支座11，用于將電路板5固定于箱體內；所述的半圓形端蓋2上設置有散熱葉片21，其為中空結構，其形成的通孔即為風道22，其采用波導管結構設計；在端蓋的內側面上還開有若干連接孔23，用于連接風道22與機箱的內部空間；所述的單獨的導熱模塊3和導熱墊片4可以根據電路板5上的高功率元器件6或機箱內所需要放置的外部存儲器7的具體位置，放置在它們與散熱側板1之間，起到將高功率元器件6或外部存儲器7所產生的熱量傳導到散熱側板1上；如圖2所示，此時電路板5將機箱內部的空間隔成高功率元器件區13和低功率或被動元器件區14，高功率元器件6處在高功率元器件區13內，而低功率或被動元件12因無需導熱散熱被放置在低功率或被動元器件區14內；在所述的散熱側板1和半圓形端蓋2之間的四角處還各設置有一個導熱管8，能降低散熱葉片21的熱傳導熱阻，提高機箱的散熱效率。

上述的具體實施方式只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據本專利公開的技術方案所做出的技術內容實質相同或等同的任何的變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。