[實用新型]芯片卷帶輸送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220109875.1 | 申請日: | 2012-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN202585371U | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭竹嵐 | 申請(專利權(quán))人: | 百勵科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中國臺灣臺北巿*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 輸送 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種芯片卷帶輸送裝置,特別是關(guān)于一種具有掀開活動式蓋板以方便安裝芯片卷帶的芯片卷帶輸送裝置。
背景技術(shù)
近年來芯片的封裝技術(shù)常采用卷帶式自動接合技術(shù)。所謂卷帶式自動接合技術(shù),是將一芯片與設(shè)置于可撓式芯片承載帶上的一金屬電路相連接。現(xiàn)有的卷帶式芯片封裝組件,例如卷帶承載封裝件(Tape?Carrier?Package,TCP)、軟板上芯片型封裝件(Chip-On-Film?Package,COF?package)等等,均是以一長條狀芯片承載帶來承載各種芯片,并方便儲存及運(yùn)送。而芯片承載帶通常的外型類似電影膠卷帶,其材質(zhì)以聚酰亞胺(Polyimide)為主,而其上的金屬電路則以銅為主。相較傳統(tǒng)的打線接合技術(shù),卷帶式自動接合技術(shù)的優(yōu)點在于可縮小集成電路芯片上金屬墊間距,進(jìn)而提高電路接點的密度,以及封裝后整體體積較小。
現(xiàn)有技術(shù)在輸送芯片卷帶以供卷帶內(nèi)的芯片接受檢測時,是將卷帶穿入卷帶輸送裝置的流道20內(nèi),如圖1所示。而現(xiàn)有的芯片卷帶輸送裝置的蓋板32,?34為固定式,使得安裝芯片卷帶時必需將卷帶的前端對準(zhǔn)流道20的輸入口穿入,之后再一寸一寸的將卷帶塞入流道20內(nèi)。整個安裝卷帶的過程既耗時又費(fèi)力且無效率。此外,現(xiàn)有技術(shù)在安裝芯片卷帶上所采取的穿入方式,仍存有推擠卷帶造成卡料的風(fēng)險。
另一方面,在輸送芯片卷帶接受檢測時,由于光線亮度的不足或角度的原因,亦會影響所檢測芯片的結(jié)果。因此,對于要如何在檢測期間獲得足夠的亮度,又不影響芯片卷帶的安裝、輸送與檢測的移動式光源,確有存在實際的需要。
因此,為了解決現(xiàn)有芯片卷帶輸送裝置的缺陷,對于如何能有效改進(jìn)蓋板的結(jié)構(gòu);增進(jìn)安裝芯片卷帶的效率,消除造成卷帶穿入過程中潛在的卡料風(fēng)險,并提高檢測光源的亮度與角度等技術(shù)問題,亟需一種有效可靠的輸送裝置,以增進(jìn)作業(yè)效率、提高檢測質(zhì)量、以及縮短檢測周期。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種芯片卷帶輸送裝置,用于輸送芯片卷帶以供卷帶內(nèi)的芯片接受檢測。本實用新型將現(xiàn)有芯片卷帶輸送裝置的固定式蓋板改良為可掀開的活動式蓋板,使得安裝芯片卷帶時只需將蓋板打開,將卷帶裝入,蓋上蓋板即可。所述活動式蓋板顯著的提升了安裝芯片卷帶時的效率。本實用新型的一移動式光源裝設(shè)于基臺上,在檢測時可由操作者將移動式光源拉至芯片上端提供檢測所需的亮度;在安裝卷帶時,則將其推回收藏位置。此外,移動式光源的拉出使用與推回收藏,亦可由機(jī)臺在每次檢測時自動完成,以有效的解決每一檢測的不同亮度需求。由于以上的活動式蓋板及移動式光源的設(shè)計,大幅增加了芯片卷帶輸送裝置在輸送卷帶供檢測的作業(yè)效率。
為達(dá)成上述目的,本實用新型提供一種芯片卷帶輸送裝置,裝設(shè)于一機(jī)臺,以承載一芯片卷帶,所述芯片卷帶縱向的二側(cè)邊具有數(shù)個齒孔,所述芯片卷帶輸送裝置包括:一流道,為一凹槽結(jié)構(gòu),設(shè)置于所述機(jī)臺上,以承載所述芯片卷帶;一組蓋板,樞接于所述流道的二側(cè);一針輪,由一輪盤與數(shù)個固定于其外周緣的輻射狀的針桿所構(gòu)成,所述針輪裝設(shè)于所述流道下方,使得所述針輪頂端的針桿凸出于所述流道底部,且嚙合所述芯片卷帶的齒孔;以及一動力單元,設(shè)置于所述機(jī)臺,以驅(qū)動所述針輪旋轉(zhuǎn)。
本實用新型還提供一芯片卷帶的安裝方法,包含以下步驟:
將一左蓋板與一右蓋板掀離覆蓋一流道的位置;將一待檢測的芯片卷帶安裝于所述流道內(nèi),使得所述卷帶的數(shù)個齒孔嚙合凸出所述流道底部的數(shù)個針桿;以及使所述左蓋板與所述右蓋板重新覆蓋所述流道。
優(yōu)選地,所述蓋板包括:一左蓋板,樞接于所述流道的一左側(cè);與一右蓋板,樞接于所述流道的一右側(cè),所述左蓋板與所述右蓋板在覆蓋所述流道的一閉合位置與掀離所述流道的一開啟位置的兩個位置之間進(jìn)行切換。
優(yōu)選地,本實用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括一送料盤,設(shè)置于所述機(jī)臺的一端,以供應(yīng)待檢測的所述芯片卷帶。
優(yōu)選地,本實用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括一收料盤,設(shè)置于所述機(jī)臺的另一端,以回收已檢測的所述芯片卷帶,并使所述芯片卷帶繞設(shè)于其上。
優(yōu)選地,所述收料盤具有一驅(qū)動其轉(zhuǎn)動的馬達(dá)。
優(yōu)選地,本實用新型所述芯片卷帶輸送裝置進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機(jī)臺上的一移動式光源。
可選的,所述移動式光源,為一由操作員推拉的手動式燈座。
可選的,所述移動式光源,為一由所述機(jī)臺控制的自動式燈座。
可選的,所述芯片卷帶系為卷帶承載封裝件(TCP)或軟板上芯片型封裝件(COF)的芯片卷帶。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





