[實(shí)用新型]半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220108737.1
• 申請(qǐng)日: 2012-03-21
• 公開（公告）號(hào): CN202573207U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃奕宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市深科達(dá)氣動(dòng)設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B32B37/00
• 分類號(hào): B32B37/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及綁定設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

綁定設(shè)備是用于將芯片連接在軟性電路板上的設(shè)備，綁定設(shè)備一般包括用于往芯片上貼導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)、將已經(jīng)貼膜后的芯片連接在軟性電路板上的壓合機(jī)。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般都是通過(guò)人工操作的方式將最原始的芯片連接在軟性電路板上，即通過(guò)人工操作的方式將芯片放置在貼膜機(jī)中，再當(dāng)貼膜機(jī)將導(dǎo)電膜貼在芯片上后，再通過(guò)人工操作將已經(jīng)貼合膜的芯片放置在壓合機(jī)中，壓合機(jī)直接將芯片連接在軟性電路板上，最后，再通過(guò)人工操作的方式將已經(jīng)貼上芯片的軟性電路板卸載下來(lái)。上述的整個(gè)過(guò)程都是人工操作，其自動(dòng)化程度較低，效率也低，影響產(chǎn)量，在生產(chǎn)過(guò)程中需要較多的工人參與操作，成本較高，且工人的勞動(dòng)強(qiáng)度也較大。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，旨在解決利用現(xiàn)有技術(shù)中綁定設(shè)備自動(dòng)化程度低以致效率低、影響產(chǎn)量、成本較高以及工人勞動(dòng)強(qiáng)度大的問題。

本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)，用于將芯片連接于軟性電路板上，包括可自動(dòng)將所述芯片上貼上導(dǎo)電膜的貼膜機(jī)以及可自動(dòng)將已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的壓合機(jī)，還包括可抓取所述芯片并將所述芯片送至所述貼膜機(jī)中的自動(dòng)上料結(jié)構(gòu)、可將所述貼膜機(jī)中已貼好所述導(dǎo)電膜的芯片送至壓合機(jī)中的輸送機(jī)構(gòu)以及可吸住所述壓合機(jī)中已連接所述芯片的軟性電路板并將已連接芯片的軟性電路板送至外部的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)、貼膜機(jī)、壓合機(jī)以及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)依序設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述輸送機(jī)構(gòu)設(shè)于所述貼膜機(jī)和所述壓合機(jī)的一側(cè)。

進(jìn)一步地，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)包括可吸住所述芯片的第一吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于空間中移動(dòng)的第一空間移動(dòng)組件。

進(jìn)一步地，所述第一空間移動(dòng)組件包括第一水平導(dǎo)軌、與所述第一水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一垂直導(dǎo)軌、連接于所述第一垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第一垂直導(dǎo)軌于所述第一水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第一動(dòng)力元件、與所述第一垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第一移動(dòng)座、連接于所述第一移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第一移動(dòng)座于所述第一垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第二動(dòng)力件以及置于所述第一移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第一吸盤于豎直方向移動(dòng)的第三動(dòng)力件，所述第一吸盤連接于所述第三動(dòng)力件。

進(jìn)一步地，所述輸送機(jī)構(gòu)包括第四動(dòng)力件、可由所述第四動(dòng)力件驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿以及連接于所述絲桿且可隨所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)而沿所述絲桿移動(dòng)并可吸住已貼上所述導(dǎo)電膜的芯片的第二吸盤。

進(jìn)一步地，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括可吸住已連接所述芯片的軟性電路板的第三吸盤以及可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于空間中移動(dòng)的第二空間移動(dòng)組件。

進(jìn)一步地，所述第二空間移動(dòng)組件包括第二水平導(dǎo)軌、與所述第二水平導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二垂直導(dǎo)軌、連接于所述第二垂直導(dǎo)軌且可驅(qū)動(dòng)所述第二垂直導(dǎo)軌于所述第二水平導(dǎo)軌上移動(dòng)的第五動(dòng)力元件、與所述第二垂直導(dǎo)軌滑動(dòng)配合的第二移動(dòng)座、連接于所述第二移動(dòng)座且可驅(qū)動(dòng)所述第二移動(dòng)座于所述第二垂直導(dǎo)軌上移動(dòng)的第六動(dòng)力件以及置于所述第二移動(dòng)座上且可驅(qū)動(dòng)所述第三吸盤于豎直方向移動(dòng)的第七動(dòng)力件，所述第三吸盤連接于所述第七動(dòng)力件。

進(jìn)一步地，所述壓合機(jī)包括可將已貼上導(dǎo)電膜的芯片置于所述軟性電路板上的預(yù)壓機(jī)構(gòu)以及可將所述已貼上導(dǎo)電膜的芯片連接于所述軟性電路板上的本壓機(jī)構(gòu)，所述預(yù)壓機(jī)構(gòu)和所述本壓機(jī)構(gòu)依序布置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型中的自動(dòng)邦定機(jī)可以利用自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)自動(dòng)將芯片送至貼膜機(jī)中貼上導(dǎo)電膜，輸送機(jī)構(gòu)將已貼好導(dǎo)電膜的芯片自動(dòng)送至壓合機(jī)中，將芯片自動(dòng)連接在軟性電路板上，自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)可自動(dòng)的將已連接芯片的軟性電路板送至外部，整個(gè)過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，工作效率高，可大大的提高產(chǎn)量，只需要兩個(gè)工人分別將芯片放置在自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)上以及將連接了自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)抓取的軟性電路板取下則可，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度小。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型提供的半自動(dòng)壓接邦定機(jī)構(gòu)的俯視示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)的俯視示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)的俯視示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。