[實用新型]雙層金屬框架內置電感集成電路有效
| 申請號： | 201220108076.2 | 申請日： | 2012-03-21 |
| 公開（公告）號： | CN202871778U | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 李真 | 申請（專利權）人： | 蘇州貝克微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/522 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215011 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 金屬 框架 內置 電感 集成電路 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙層金屬框架內置電感集成電路，其特征是：有芯片、電感器、合金磁芯、第一個金屬框架、第二個金屬框架和封裝材料。芯片固定于第一個金屬引線框架上，合金磁芯放置于電感器內部。電感器放置于第二個金屬框架內部，第二個金屬框架接地，芯片、電感器、合金磁芯及兩個金屬框架均設置在封裝材料內部。?
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