[實用新型]微電機系統(tǒng)麥克風

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220107977.X
• 申請日: 2012-03-21
• 公開（公告）號: CN202587368U
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設計）人: 劉國俊
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種麥克風，特別是涉及一種微電機系統(tǒng)麥克風。

【背景技術】

隨著無線通訊的快速發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多。人們對移動電話的要求不僅僅限于基本通話，還要求有高質(zhì)量的通話效果，尤其在移動多媒體技術快速發(fā)展的今天，更要求產(chǎn)品的精度高、性能好，同時還要求產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)小巧方便。麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響移動電話的性能。

目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統(tǒng)麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，即MEMS麥克風)，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風小，應用越來越廣。

現(xiàn)有的MEMS麥克風直接把特定用途集成電路芯片(Application?Specific?Integrated?Circuit?Chip，即ASIC芯片)和微電機系統(tǒng)芯片(Micro-Electro-Mechanical-System?Chip，即MEMS芯片)等元件安裝在印刷電路板(Printed?Circuit?Board，即PCB)上，再罩上外殼。隨著技術的發(fā)展，客戶對MEMS麥克風的電聲性能的要求越來越高，若要提高麥克風的電聲性能，MEMS麥克風的背部聲腔就要盡量擴大。

因此，有必要提出一種新的結(jié)構(gòu)以解決上述問題。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的是擴大微電機系統(tǒng)芯片的背腔，從而提高產(chǎn)品的靈敏度、信噪比，降低噪聲，改善頻響等電聲性能。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種微電機系統(tǒng)麥克風，其包括電路板、集成電路芯片、微電機系統(tǒng)芯片、以及與所述電路板組合而形成容納空間并容納所述集成電路芯片和所述微電機系統(tǒng)芯片于其中的外殼，所述微電機系統(tǒng)芯片具有背腔，所述電路板具有第一部分及第二部分，其中所述第二部分的厚度大于所述第一部分的厚度，且所述第二部分開設有空腔，所述微電機系統(tǒng)芯片位于所述第二部分上，所述空腔與所述背腔相連通。

作為本實用新型的一種改進，所述第二部分上表面設有第一開口以實現(xiàn)所述空腔與所述背腔的連通。

作為本實用新型的一種改進，所述第一開口被所述微電機系統(tǒng)芯片完全覆蓋。

作為本實用新型的一種改進，所述集成電路芯片裝配在所述第一部分上，用金線與所述微電機系統(tǒng)芯片電性連接。

作為本實用新型的一種改進，所述空腔的內(nèi)徑大于或等于所述第一開口的孔徑。

作為本實用新型的一種改進，所述第二部分還設有第二開口，所述集成電路芯片也位于所述第二部分上，所述空腔與所述集成電路芯片的底面通過所述第二開口相連通。

作為本實用新型的一種改進，所述第二開口被所述集成電路芯片完全覆蓋。

作為本實用新型的一種改進，所述集成電路芯片用金線與所述電路板以及所述微電機系統(tǒng)芯片電性連接。

作為本實用新型的一種改進，所述第一開口與所述第二開口通過所述空腔相連通。

相對于現(xiàn)有技術，本實用新型具有以下優(yōu)點：由于在微電機系統(tǒng)芯片下方增設了空腔，有效擴大了微電機系統(tǒng)芯片的背腔，從而提高了產(chǎn)品的靈敏度、信噪比，降低噪聲，改善了頻響等電聲性能。

【附圖說明】

圖1為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例1的立體分解圖；

圖2為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例1的立體組合圖；

圖3為圖2沿A-A線的剖面圖；

圖4為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例1的電路板的立體圖；

圖5為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例2的立體分解圖；

圖6為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例2的立體組合圖；

圖7為圖6沿B-B線的剖面圖；

圖8為本實用新型微電機系統(tǒng)麥克風實施例2的電路板的立體圖。

【具體實施方式】

下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

(實施例1)

如圖1、2所示，本實用新型實施例1的微電機系統(tǒng)麥克風1包括電路板10、集成電路芯片(本實施例中為ASIC芯片)11、微電機系統(tǒng)芯片12及外殼13，所述電路板10具有第一部分101及第二部分102，其中所述第二部分102的厚度大于所述第一部分101的厚度。所述第二部分102開設有空腔103，所述微電機系統(tǒng)芯片12配置在所述第二部分102上，所述外殼13罩在所述電路板10上，把所述ASIC芯片11、微電機系統(tǒng)芯片12及所述第二部分102容納其中。