[實(shí)用新型]用于靜態(tài)彎折的半柔性印制電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220107924.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202503812U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莫欣滿;陳蓓;李志東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 謝偉 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 靜態(tài) 柔性 印制 電路板 | ||
1.一種用于靜態(tài)彎折的半柔性印制電路板,其特征在于,包括已制作線路的第一薄型剛性板、已制作線路的第一剛性板、第一不流動(dòng)型半固化片,所述第一剛性板上開(kāi)設(shè)第一開(kāi)窗,所述第一不流動(dòng)型半固化片上有第一鏤空區(qū),所述第一開(kāi)窗與所述第一鏤空區(qū)對(duì)應(yīng),堆疊壓合的順序依次為所述第一薄型剛性板、第一不流動(dòng)型半固化片、第一剛性板。
2.如權(quán)利要求1所述的用于靜態(tài)彎折的半柔性印制電路板,其特征在于,還包括保護(hù)層,所述保護(hù)層貼合在所述第一薄型剛性板的表面,且所述保護(hù)層與所述第一開(kāi)窗相對(duì)應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于靜態(tài)彎折的半柔性印制電路板,其特征在于,所述第一薄型剛性板為單面板、雙面板、多層板中任一種,所述第一剛性板為單面板、雙面板、多層板中任一種。
4.一種用于靜態(tài)彎折的半柔性印制電路板,其特征在于,包括制造線路的第一薄型剛性板、已制作線路的第一剛性板、已制作線路的第二剛性板、第一不流動(dòng)型半固化片、第二不流動(dòng)型半固化片,所述第一剛性板上開(kāi)設(shè)第一開(kāi)窗,所述第二剛性板上開(kāi)設(shè)第二開(kāi)窗,所述第一不流動(dòng)型半固化片上有第一鏤空區(qū),所述第二不流動(dòng)型半固化片上有第二鏤空區(qū),其堆疊壓合的順序依次為所述第一剛性板、第一不流動(dòng)型半固化片、第一薄型剛性板、第二不流動(dòng)型半固化片、第二剛性板,所述第一開(kāi)窗與所述第一鏤空區(qū)對(duì)應(yīng),所述第二開(kāi)窗與所述第二鏤空區(qū)對(duì)應(yīng)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于宜興硅谷電子科技有限公司,未經(jīng)宜興硅谷電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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