[實用新型]散熱單元

有效

• 申請號: 201220106863.3
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN202617571U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 林勝煌
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B21D39/00
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本實用新型是有關于一種散熱單元，尤指一種可令多個散熱鰭片更加牢固卡設于一基座上，并減少生產成本且降低基座變形問題的散熱單元。

背景技術

現今電子裝置內的電子元件(如中央處理器)于工作狀態下常產生大量熱能，而造成該電子元件溫度的上升，若沒有適當的散熱，將使該電子元件發生過熱現象，造成其運作不穩定，甚至導致整個電子裝置發生工作停止或當機的現象，而隨著各種電子元件的速度不斷提升，其所產生的熱量亦不斷提高，因此應用于各種電子裝置的散熱器即日漸重要。

公知的散熱器一般分為兩種，一為一體式散熱器，另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆迭而成，該些散熱鰭片的一側彎折設有結合部，利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結合于基座上，借以成型一散熱器者，但由于該種散熱器是以焊接加工制成，會造成加工程序過于繁雜且不符合現今環保要求；因此，有業者將散熱鰭片利用嵌接方式組接于基座上而成嵌接式散熱器；其中該嵌接式散熱器1具有一基座10及多個散熱鰭片11，該基座10具有多個凹槽101，所述凹槽101形成于該基座10的一側，其用以供所述散熱鰭片11插設，而目前技術若欲使所述的散熱鰭片11固定于該基座10上，其固定的方法大致分為兩種方式：利用焊接方式(如第1A圖所示)將所述的散熱鰭片11直接焊接于該基座10上使之固定，但此種作法，會導致制造成本的增加；而另一方法則是先以松配方式將所述散熱鰭片11的一結合部111崁入所述基座10的凹槽101內(如第1B圖所示)，接著利用治具12沖抵該基座10凹槽101的兩側令其產生形變以緊配方式嵌制挾迫該散熱鰭片11的結合部111(如第1C圖所示)，但由于散熱鰭片11僅受凹槽101開口的形變嵌制該散熱鰭片11的結合部111，其凹槽101內與所述散熱鰭片11結合部111的嵌結仍是以松配狀態呈現，此會造成熱阻及易松脫分離的問題。

以上所述，公知技術具有下列的缺點：

1.增加生產成本；

2.基座易變形；

3.較不穩固

因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

實用新型內容

為此，為有效解決上述的問題，本實用新型的主要目的在于提供一種能牢固地令多個散熱鰭片卡設于基座上并減少生產成本的散熱單元。

本實用新型的次要目的，在于減少基座變形問題的散熱單元。

本實用新型的次要目的，在于提供一種能牢固地令多個散熱鰭片卡設于基座上并減少生產成本的散熱單元制造方法。

本實用新型的次要目的，在于減少基座變形問題的散熱單元制造方法。

為達上述目的，本實用新型提供一種散熱單元，包括一基座及多個散熱鰭片，該基座具有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側及一封閉側，具有一散熱區及一彎折區及由該彎折區延伸形成的一組合部，該彎折區設置于所述開放側位置處并與該散熱區相互垂直，而該組合部對應卡設于所述凹槽。

為達上述目的，本實用新型是提供一種散熱單元制造方法，包括下列步驟：

提供一具有至少一凹槽的基座，所述凹槽具有一開放側及一封閉側；

另提供多個散熱鰭片，所述散熱鰭片具有相互垂直的一散熱區及一彎折區，該彎折區貼附于所述開放側位置處；

于所述彎折區位置處施加壓力令該彎折區于所述凹槽內形成一組合部并得卡設該凹槽，使所述散熱鰭片與所述基座相互固定。

具體而言，本實用新型提供了一種散熱單元，包括：

一基座，具有至少一凹槽，所述凹槽具有一開放側及一封閉側；及

多個散熱鰭片，具有一散熱區及一彎折區及由該彎折區延伸形成的一組合部，該彎折區設置于所述開放側位置處并與該散熱區相互垂直，而該組合部是對應卡設于所述凹槽。

優選的是，所述的散熱單元，所述凹槽還具有一第一側及一第二側，所述第一、二側分別對應形成于所述封閉側的兩端。

優選的是，所述的散熱單元，所述凹槽還具有至少一傾斜區。

優選的是，所述的散熱單元，所述傾斜區形成于所述第一側或第二側位置處。

本實用新型相較于公知具有下列優點：

1.較穩固；

2.減少生產成本；

3.基座不變形。

通過本實用新型散熱單元，施以壓力將所述彎折區形成對應卡設所述凹槽的組合部上，達到散熱鰭片穩固地與所述基座相互固定；除此之外，還可大幅減少公知散熱鰭片與基座焊接的生產成本并降低基座變形問題。

附圖說明