[實(shí)用新型]印刷電路板鉆孔短槽孔

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220104542.X
• 申請日: 2012-03-20
• 公開（公告）號: CN202551489U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜忠華
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

???本實(shí)用新型屬于印刷電路板加工領(lǐng)域，具體涉及的是一種印刷電路板鉆孔短槽孔，該短槽孔使用特別的加工方法，克服了短槽孔因鉆孔時(shí)受力導(dǎo)致長度偏短和歪斜的問題。

背景技術(shù)

隨著集成電路的發(fā)展，對集成電路封裝的要求也隨之提高，其中對封裝使用的印刷電路板(PCB板)的也要求也向更高布線密度、更好的電性能和熱性能方向發(fā)展。為達(dá)到上述要求，開發(fā)高可靠性導(dǎo)通孔、鉆孔加工短槽孔等技術(shù)是關(guān)鍵，它對布線的密度和封裝后電、熱性能以及加工的效率都有著很大的影響。

PCB制造過程中，PCB鉆孔加工是屬于前段的加工工序，此時(shí)，PCB板內(nèi)層線路工序都已經(jīng)完成，PCB鉆孔加工不合格不但使得PCB板合格率大幅下降，進(jìn)入后續(xù)工序后產(chǎn)生的不良將無法修補(bǔ)﹐廢品成本也是最高。而現(xiàn)有PCB板設(shè)計(jì)中，長寬比小于2.0的短槽孔﹐長度方向補(bǔ)償是正常孔的兩倍，但短槽孔在加工時(shí)，由于槽刀受力問題仍然會出現(xiàn)槽孔歪斜且長度變短的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)上存在的上述不足，本實(shí)用新型目的是在于提供一種長度正常、槽孔較正的印刷電路板鉆孔短槽孔，克服了現(xiàn)有短槽孔因受力導(dǎo)致長度偏短和歪斜的缺陷，提高印刷電路板的合格率。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：印刷電路板鉆孔短槽孔，其特征在于：所述的短槽孔位于印刷電路板上；在待開短槽孔位置的兩端依短槽孔中心線設(shè)置兩個(gè)導(dǎo)引孔，導(dǎo)引孔與短槽孔長邊相切。

前述的印刷電路板鉆孔短槽孔，所述的導(dǎo)引孔為圓孔，沿槽孔中心線對稱設(shè)置。

前述的印刷電路板鉆孔短槽孔，所述的兩導(dǎo)引孔為間隔設(shè)置。

前述的印刷電路板鉆孔短槽孔，所述的導(dǎo)引孔和短槽孔分別由同直徑的鉆頭和槽刀加工而成。

前述的印刷電路板鉆孔短槽孔，所述的短槽孔是指長度/直徑比小于2.0的槽孔。

本實(shí)用新型的有益效果：采用鉆孔作業(yè)方式，在短槽孔兩端依槽孔中心線先鉆兩導(dǎo)引孔，導(dǎo)引孔孔徑為為L1/2-2mil(L為槽長，單位為mil)﹐導(dǎo)引孔必須與槽孔長邊相切﹐即可通過導(dǎo)引孔保證槽孔長度，也可以有效的解決槽孔歪斜的問題，減少了因不良產(chǎn)生的重工成本和廢品成本，提高了PCB板產(chǎn)品良率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；

???圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1導(dǎo)引孔，2短槽孔。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

實(shí)施例：

參見圖1，本實(shí)用新型的印刷電路板鉆孔短槽孔，在待開短槽孔2位置的兩端依垂直于短槽孔2直徑方向的、位于短槽孔2中央的短槽孔中心線鉆孔加工兩個(gè)導(dǎo)引孔1，導(dǎo)引孔1為圓孔，沿短槽孔中心線對稱設(shè)置，之后鉆短槽孔2，導(dǎo)引孔1與短槽孔長邊相切。導(dǎo)引孔1為直徑?(L1/2-2mil)的圓孔，L為短槽孔2的長度，即直徑為槽孔長度的一半再減去2mil。該電路板通過(L1/2-2mil)直徑的鉆頭鉆出兩個(gè)圓孔，兩個(gè)圓孔有一定間距（徑向間距為4mil）但未相切，在鉆完導(dǎo)引孔1后再鉆長度為L的短槽孔2；所述短槽孔2由同直徑(L1/2-2mil)的槽刀加工而成，這樣可以避免因受力問題造成短槽孔2長度不夠和歪斜的問題。

本實(shí)施例在加工操作時(shí)，該電路板具體加工的詳細(xì)操作步驟如下：

（1）在用于控制鉆孔機(jī)的電腦中調(diào)取設(shè)pin程序（用于固定PCB板至鉆孔機(jī)）與鉆孔程序；

（2）執(zhí)行設(shè)pin程序，進(jìn)行栽pin（打固定針入木漿板和電路板）；

（3）上板；工作人員安裝木漿板和電路板到鉆孔機(jī)上，在上板時(shí)，其程序和注意事項(xiàng)為：蓋鋁片、粘膠、確認(rèn)上板位置。

（4）鉆孔；工作人員執(zhí)行鉆孔程序，對電路板進(jìn)行鉆孔作業(yè)。

（5）下板，將鉆完孔的的PCB板取下，繼而便完成鉆孔加工短槽孔的作業(yè)。

基于上述，本實(shí)施例通過設(shè)pin程序與鉆孔程序，由鉆孔機(jī)夾頭夾取直徑(L1/2-2mil)的鉆頭﹐然后對鉆孔加工短槽孔的PCB板進(jìn)行導(dǎo)引孔加工，并通過原直徑(L1/2-2mil)的槽刀對短槽孔進(jìn)行鉆孔,將短槽孔加工為長度正常和不歪斜的短槽孔。本實(shí)用新型采用鉆孔作業(yè)方式，每個(gè)短槽孔兩端各加一個(gè)導(dǎo)引孔，避免槽孔因受力導(dǎo)致長度偏短和歪斜、因偏短而更改疊板而降低產(chǎn)能效率。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。