[實用新型]載流能力提升裝置有效
| 申請號： | 201220103608.3 | 申請日： | 2012-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN202488875U | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發明（設計）人： | 蔣理洪;周杰 | 申請（專利權）人： | 四川金網通電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H01R4/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人： | 劉興亮 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 能力 提升 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種載流能力提升裝置，包括印制板和設置在印制板內的線路，其特征在于，所述線路所在位置對應的印制板上設置一片狀金屬導電體，所述片狀金屬導電體與所述印制板以及所對應的線路焊接在一起。
2.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體設置在印制板的背面。
3.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體與所述印制板以及所對應的線路為一次性浸焊成型。
4.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體為扁平狀金屬條。
5.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體的中部設置有使片狀金屬導電體緊貼印制板的定位裝置。
6.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體的兩端設置有用于固定在印制板上的凸起，所述印制板上設置有與所述凸起配合的金屬化孔。
7.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體上設置有固定卡。
8.根據權利要求1所述的載流能力提升裝置，其特征在于，所述片狀金屬導電體為銅片。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川金網通電子科技有限公司，未經四川金網通電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220103608.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
