[實用新型]高頻倍壓整流模塊

有效

• 申請號: 201220099008.4
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN202473907U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 張裕;陳崗;董春紅
• 申請（專利權）人: 鞍山雷盛電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H02M7/04;H01L25/16
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224
• 代理人: 張群

1.高頻倍壓整流模塊，包括電容、硅堆，其特征在于，在豎直方向上，所述的電容、硅堆設計成分層結構，硅堆設置于上層和下層，電容設置于中間層；在水平方向上，由線路板將上層硅堆、中間層電容、下層硅堆劃分為多級，每級結構由兩側線路板所劃分的空間內的上層硅堆、中間層電容、下層硅堆構成，每級中的硅堆、電容通過兩側的線路板安裝，除端部的線路板外，中間的線路板為雙面連接結構；硅堆和電容采用環氧樹脂澆注成型。