[實用新型]一種高壓LED芯片和驅動電源芯片集成封裝結構有效
| 申請號： | 201220098428.0 | 申請日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN202473920U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 游文賢 | 申請（專利權）人： | 游文賢;張家倩 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高壓 led 芯片 驅動 電源 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高壓LED芯片和驅動電源芯片集成封裝結構，其特征在于包括有一基板(1)，所述基板(1)上通過固晶打線方式設置有多個高壓LED芯片(2)和至少一個驅動電源芯片(3)，所述高壓LED芯片(2)由多個低壓LED芯片(201)串聯后形成。
2.根據權利要求1所述的高壓LED芯片和驅動電源芯片集成封裝結構，其特征在于還包括有一與上述驅動電源芯片(3)連接的橋式整流模塊，所述驅動電源芯片(3)通過該橋式整流模塊與外部交流市電連接。
3.根據權利要求1所述的高壓LED芯片和驅動電源芯片集成封裝結構，其特征在于所述基板(1)為鋁基線路板。
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