[實用新型]一種貼片型數碼管及數碼顯示設備

有效

• 申請號: 201220097191.4
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN202616286U
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 宋文洲
• 申請（專利權）人: 深圳市龍崗區橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;G09F9/33
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于數碼顯示領域，尤其涉及一種貼片型數碼管及數碼顯示設備。

背景技術

近年來，貼片型數碼管的應用已在多領域普及，與傳統的數碼管相比，它具有體積小、厚度薄等優勢。現有技術中有一種貼片型數碼管的制造技術，即首先通過固晶焊線的方式在電路板上設置LED芯片，然后將殼體粘合于電路板之上，此時LED芯片暴露于殼體的出光口處，然后向殼體的出光口中注滿環氧樹脂，待環氧樹脂固化后，通過刨除磨平等方式使殼體表面平整化。因為電路板、殼體和環氧樹脂的膨脹系數存在差異，當數碼管溫度變化時，容易導致殼體和環氧樹脂剝離電路板，甚至連同LED芯片一起剝離，造成產品失效。為解決上述問題，現有技術采用一種方法，就是將原有的在出光口中填滿環氧樹脂的方式改進為點半膠的方式，即只點在出光口的上半部，而下半部保持中空，同時在電路板上設置已經封裝好的LED光源，環氧樹脂與LED光源之間存在一定空隙，不會相互接觸。這樣，即使環氧樹脂、電路板和殼體發生膨脹或收縮，也不會影響到LED光源，進而避免產品失效。但是這種方法必須采用已經封裝好的LED光源，該LED光源至少包括LED芯片、PCB板和封裝件，其體積與單獨的LED芯片相比要增大數十倍至百倍，這樣又使數碼管的體積增大，不利于產品的輕薄化和小型化。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種貼片型數碼管，既可以解決由于產品熱脹冷縮導致芯片剝落的問題，又具有小型化和輕薄化的特點。

本實用新型是這樣實現的，一種貼片型數碼管，包括PCB板以及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開設有出光口，在所述出光口的上半部設有密封件，所述殼體、密封件及PCB板圍合形成多個空腔，于每個所述的空腔內且于所述PCB板上設有與所述出光口位置相對的LED芯片，在所述LED芯片之外包覆有封裝膠，所述封裝膠的膨脹系數大于所述密封件的膨脹系數，所述封裝膠的頂部與所述密封件的底部之間存有空隙。

作為本實用新型的優選技術方案：

所述LED芯片的發光波長為350～480nm。

所述封裝膠中摻有可被所述LED芯片發出的光激發而產生熒光的熒光顆粒。

所述LED芯片與所述出光口一對一設置。

所述LED芯片與所述出光口多對一設置。

所述殼體與所述PCB板通過鉚接的方式貼合。

本實用新型的另一目的在于提供一種數碼顯示設備，包括至少一個上述的貼片型數碼管。

本實用新型具有以下有益效果：一方面，在殼體的上半部設置密封件，封裝膠的頂部與密封件的底部之間存有部分空隙，并且封裝膠的膨脹系數大于密封件的膨脹系數，可以避免溫度變化時LED芯片被密封件剝離PCB板，另一方面，直接將LED芯片貼于PCB板上并點封裝膠，不需采用封裝好的LED光源，有效減小了數碼管的體積，進而使該貼片型數碼管同時具有小型化和高穩定性的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例所述貼片型數碼管的立體結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例所述貼片型數碼管中載有LED芯片的PCB板的透視圖；

圖3是本實用新型實施例所述貼片型數碼管的正視結構示意圖；

圖4是圖3所示貼片型數碼管的A-A向剖視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1～4示出了本實用新型實施例提供的一種貼片型數碼管的結構示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實施例相關的部分。