[實用新型]一種側部反射式LED集成封裝結構

有效

• 申請號: 201220094966.2
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN202487664U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 王海軍
• 申請（專利權）人: 王海軍
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，尤其是一種側部反射式LED集成封裝結構，屬于LED封裝的技術領域。

背景技術

目前，隨著LED材料外延和芯片工藝的發展，LED顯示了良好的應用前景，特別是大功率LED，其應用領域不斷拓展，已被廣泛應用在景觀照明、礦燈、路燈、應急路燈等領域。

LED是一種特殊的二極管，其核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的芯片，這些半導體材料預先通過注入或摻雜等工藝生產P/N結結構。在某些半導體材料的P/N結中，LED中的電流可以輕易地從P極流向N極，兩種不同的載流子即空穴和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向P/N結，當空穴和電子相遇而產生復合，電子會跌落到較低的能階，同時以光子的方式釋放出能量，而給P/N結加反向電壓，少數載流子難以注入，故不發光。

目前，市場上對LED的出光角度與出光效率的要求越來越高，特別是在小角度范圍內的照明時；以往的透鏡結構中會有暗影，光色不均勻，出光效率低等很多不良現象，影響了LED照明的出光角度及出光效率。

發明內容

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種側部反射式LED集成封裝結構，其結構簡單緊湊，安裝使用方便，出光光色均勻，出光效率高，明暗分界線清晰，降低使用成本，適用范圍廣。

按照本實用新型提供的技術方案，所述側部反射式LED集成封裝結構，包括基板及位于所述基板上的若干LED芯片陣列；所述基板上對應于設置LED芯片陣列的表面壓蓋有側部反射透鏡，所述側部反射透鏡內與LED芯片陣列相對應的表面凹設有用于容納LED芯片陣列的腔體，LED芯片陣列位于腔體內；側部反射透鏡包括側部全反射面及與所述側部全反射面相對應的出光面，LED芯片陣列發出的光線及經過側部全反射面反射的光線經過出光面射出。

所述側部反射透鏡的材料包括光學玻璃。所述側部反射透鏡的側部全反射面呈曲面狀。

所述側部全反射面通過在側部反射透鏡的表面上電鍍反射層形成，電鍍反射層的材料為鋁或銀。

所述側部反射透鏡通過壓框固定安裝于基板上。所述側部反射透鏡上設有壓配臺階，所述壓配臺階與壓框的形狀相吻合，壓框與壓配臺階對應配合后將側部反射透鏡固定于基板上。

所述壓框覆蓋于側部全反射面，并與側部全反射面的形狀相匹配。所述基板的材料包括銅或鋁。

所述LED芯片陣列包括至少一個LED芯片；所述腔體內填充有保護硅膠。所述側部反射透鏡反射層在側部發射透鏡上形成若干均勻分布的微型曲面。

本實用新型的優點：LED芯片陣列發出的光線入射到腔體內對應的進光面上，入射到進光面的光線一部分通過出光面射出，一部分入射到側部全反射面上；入射到側部全反射面上的光線被反射后能從出光面射出，從而能有效的防止眩目并提高亮度，同時降底整體光源的長度。由于作為光源的LED芯片陣列位于側部反射透鏡的底部，能更方便安裝光源與側部反射透鏡有利散熱；經過上述設置后，從出光面射出的光線的分布更加均勻；LED芯片在全彩的情況下可以更好的混光，與以往的封裝結構相比，能防止眩目并提高亮度。能減少封裝材料，降低封裝成本，減少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的結構示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為本實用新型實施例2的結構示意圖。

圖4為圖3的俯視圖。

附圖標記說明：1-側部反射透鏡、2-出光面、3-基板、4-LED芯片陣列、5-裝配臺階、6-腔體、7-壓框、8-壓配臺階、9-側部全反射面及10-進光面。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

實施例1