[實用新型]非導電承載材料上的導體軌道結構

有效

• 申請號: 201220092051.8
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN202652684U
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發明（設計）人: 李斌
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔;黃曉明

技術領域

本實用新型涉及一非導電載體材料上的細金屬線路結構。?

背景技術

德國專利文獻DE4210400C1公開了由涂覆到基質上的重金屬鹽混合物的薄膜借助于激光局部加熱來直接沉積銅的方法。該方法在熱活化化學方面有如下缺點：即所得到的線路結構的細度有限。此外，所涂覆的膜是導電膜，因此在金屬化之前需要耗費繁瑣的沖洗工藝。該專利文獻既未公開也未詳細描述所使用非導電的金屬絡合物和用紫外線激光照射來破壞重金屬絡合物以析出金屬晶核。?

美國專利US?4574095公開了一種方法，其將一基質在真空室中經受鈀-絡合物的蒸汽并通過一窗口用249nm激元激光器照射以結構化。由于在真空室中由蒸汽相進行鈀沉積，這一方法成本很昂貴，以至于在常規電路板和線路載體領域使用是不經濟的，不適用于大量快速生產的產品。?

中國專利CN?1518850A中公開了一種方法，其中不導電的金屬化合物由高度熱穩定的，在含水的酸性或堿性金屬化電解液中穩定且不溶解的無機氧化物構成，這些氧化物具有尖晶石結構或者類似尖晶石的簡單金屬氧化物。金屬氧化物通過快速成型所需構件。利用電磁輻射導體軌道所在區域的承載材料表面，由此不導電金屬化合物與金屬晶核斷裂析出，后續金屬晶核上涂覆金屬化層。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于在不導電電路載體上提供簡單可靠并且低成本的非導電承載材料上的導體軌道結構，此結構對不導電電路載體無特殊要求并且添加含有晶核的金屬化合物成為不必要性。此外本實用新型的目的還在于給出一種簡單而可靠的非導電承載材料上的導體軌道的制造方法，其中可以采用現代高溫塑料，玻璃，碳纖維，甚至表面鈍化不導電的金屬材料。?

本實用新型非導電承載材料上的導體軌道結構，包括不導電承載材料化學和/或電學方式金屬化的金屬表層及后續在金屬表層上涂覆的金屬化層，其中金屬表層通過激光輻射方式被分割成不同區塊，其區塊包括導體軌道結構及非導體軌道結構所需部分,導體軌道結構及非導體軌道結構所需部分通過正電離子或負電離子有選擇的保護或活性激活，在酸性或堿性蝕刻液作用下非導體軌道結構部分金屬層逐漸失去與不導電承載材料的連接，導體軌道結構金屬區塊仍保持與非導電承載材料的可靠連接。?

本實用新型涉及非導電載體材料上的細金屬線路結構將導電金屬或金屬混合物附著在非導電承載材料上，用激光將附著金屬分割成不同區域，在金屬導軌的區域加載電離子保護，或在非金屬導軌區域加載電離子激活，由此促進與蝕刻液體的作用，使非導體軌道區域金屬脫離與不導電承載材料的附著。進而簡單可靠的制造導體軌道。?

專利DE4210400C1，專利US?4574095?專利CN?1518850A中公開的方法中均涉及一款不導電金屬化合物，且添加此金屬化合物的材料比較特殊，價格較一般高溫塑料昂貴，增加最終制品成本。而在本實用新型中此不導電金屬化合物為非必須物質，本實用新型中不導電承載材料可以為現代高溫塑料，例如聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚對苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物，聚硫胺、尼龍、共聚甲醛、聚丙烯等及各種混合或衍生塑料或為玻璃、碳纖維等混合或衍生材質，甚至為不導電表面處理金屬化合物或本身不導電金屬化合物。不導電承載材料通過射出，鑄合整形等工藝制作結構本體。此方法材料選擇較多，可根據不同產品依據成本合適，性能合適等原則多種材料中選擇.降低制造成本。?

不導電材料本體通過電解或化學或噴濺方式附著金屬層,必要情況下，可增加易于金屬層附著的前處理工藝。利用現代較成熟金屬附著工藝，金屬層附著力可靠，制程簡單成本可控。?

本實用新型中不導電材料本體通過電解或化學或噴濺方式附著金屬層后經過激光輻射將金屬表層分割為不同區域，其中若干連續或不連續區域為金屬導體軌道所需部分。金屬軌道以外區域通過酸性或堿性液體蝕刻剝離與不導電材料本體之連接。?

蝕刻過程中通過對非金屬導軌區域金屬加載電離子（正/負），在電離子作用下金屬層與酸性或堿性液體發生蝕刻剝離反應。金屬導軌區域金屬因未加載電離子而不會與蝕刻液發生任何反應而保留。?

本實用新型中還包括允許另外一種蝕刻液與加載電離子（正/負）金屬導軌區域金屬不發生電化學反應，而未加載電離子的非金屬導軌區域金屬與蝕液發生蝕刻剝離反應而消失。?

本實用新型相比專利DE4210400C1、專利US?4574095?專利CN?1518850A中公開介紹的方法，具有材料選擇范圍廣，無需添加額外金屬化合物，電磁輻射周期端，成本低等特點。?

附圖說明