[實(shí)用新型]一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820589044.6
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN208142172U
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方遠(yuǎn)勝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聯(lián)勝和照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
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1.一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，其特征在于；所述基板(1)的上端固定設(shè)置有安裝架(2)，所述安裝架(2)內(nèi)部兩側(cè)分別固定設(shè)置有通風(fēng)管(3)，兩個所述通風(fēng)管(3)之間安裝架(2)的內(nèi)側(cè)下端固定設(shè)置有絕緣層(4)，所述絕緣層(4)的上端固定設(shè)置有銅箔層(5)，所述銅箔層(5)的上端固定設(shè)置有導(dǎo)電膠(6)，所述導(dǎo)電膠(6)的上端固定設(shè)置有安裝件(7)，所述安裝件(7)的上端分別固定設(shè)置有若干安裝基座(8)，所述安裝基座(8)的上端固定設(shè)置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的上端固定設(shè)置有若干LED芯片(10)，所述安裝基座(8)的上端LED芯片(10)的外側(cè)固定設(shè)置有封裝膠(11)，所述封裝膠(11)的上端固定設(shè)置有反射混合機(jī)構(gòu)(17)，所述基板(1)的下端固定設(shè)置有導(dǎo)熱膠(12)，所述導(dǎo)熱膠(12)的下端固定設(shè)置有熱沉(13)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝架(2)的兩側(cè)固定設(shè)置有引線腳(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝架(2)的上端固定置有透鏡(15)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干所述LED芯片(10)至少設(shè)置有兩個，兩個所述LED芯片(10)分別為黃光、藍(lán)光。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SMD技術(shù)的小間距燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片(10)之間通過鍵合線(16)電性連接，所述鍵合線(16)與引線腳(14)之間通過電性連接。