[實用新型]一種MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220080943.6 | 申請日： | 2012-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN202535535U | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋青林;潘昕 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)，由外殼和線路板構(gòu)成MEMS麥克風(fēng)的外部封裝結(jié)構(gòu)，在所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置有拾音孔，其特征在于，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述線路板上設(shè)置有兩個或更多個串聯(lián)的MEMS聲學(xué)換能器和一個ASIC芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述兩個或更多個串聯(lián)的MEMS聲學(xué)換能器之間匹配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述兩個或更多個串聯(lián)的MEMS聲學(xué)換能器在各自基底上，分別構(gòu)成獨(dú)立的MEMS芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述兩個或更多個串聯(lián)的MEMS聲學(xué)換能器在同一基底上，構(gòu)成一個整體式MEMS芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述ASIC芯片包括一個緩沖電路和一個DC-DC偏置電路，所述兩個或更多個MEMS聲學(xué)換能器串聯(lián)連接后，一端連接至所述DC-DC偏置電路輸出端，另一端連接至所述緩沖電路的輸入端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述拾音孔設(shè)置在所述外殼上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述拾音孔設(shè)置在所述線路板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述線路板為多層板結(jié)構(gòu)，所述拾音孔設(shè)置在所述線路板的下表面，并且在所述線路板的上表面設(shè)置有與MEMS聲學(xué)換能器個數(shù)一致數(shù)量的開孔，且每個開孔均位于其對應(yīng)的MEMS聲學(xué)換能器的下方，在所述線路板中設(shè)置有連接所述拾音孔與所述開孔的埋藏溝道。?
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