[實用新型]一種SMT焊接的PCB板

有效

• 申請號: 201220079331.5
• 申請日: 2012-03-05
• 公開（公告）號: CN202488885U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 胡競超
• 申請（專利權）人: 杭州九和電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 李久林

技術領域

本實用新型屬于印刷線路板領域和SMT焊接技術領域，尤其涉及一種SMT焊接的PCB板。

背景技術

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。SMT包括兩種完全不同的工藝，一種使用焊錫膏；另一種使用膠水，通常定義為貼片膠，SMT貼片膠是應用于表面組裝的特種膠粘劑，又稱為表面組裝用粘結劑、貼片膠、紅膠。前一種工藝是通過網版將焊錫膏涂在PCB上，當表面貼裝器件(SMD)安裝完成后，用回流焊完成連接。第二種工藝通常用在既有SMD，又有接插件的混合型PCB上。接插件通過波峰焊與PCB連接，在波峰焊中熱熔焊錫填在元件引腳與插件孔之間以連接固定。SMD也可用相同的波峰焊工藝，但元件必須粘結在PCB板底部，以防止波峰焊時掉片，此粘結工藝是關鍵步驟。

貼片膠是用來將SMD粘結在PCB上的，通常采用針筒式點膠的方法完成粘結劑在PCB板上的涂覆。采用點膠涂覆結構如圖4、圖5所示，表面貼裝器件4通過貼片膠層22粘接在PCB板體1上，貼片膠層22位于表面貼裝器件4的兩個焊盤21之間，但是其貼片膠層22一般為點狀并且厚度較厚并且不均勻(中間厚四周薄)，這樣在粘接、焊接和包裝運輸時，容易導致表面貼裝器件4傾斜、焊腳懸空、折斷、虛焊甚至脫落。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本實用新型的目的是提供一種SMT焊接的PCB板，采用鋼網印刷方式涂覆貼片膠并粘接表面貼裝器件和進行波峰焊接制成，表面貼裝器件粘接牢固平整，不會出現表面貼裝器件傾斜、焊腳懸空、折斷、虛焊甚至脫落等質量問題。

為了達到上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

一種SMT焊接的PCB板，包括板體和表面貼裝器件，所述板體上在表面貼裝器件的兩個焊盤之間印刷有兩個條狀的貼片膠層，所述表面貼裝器件通過該貼片膠層粘接在板體上。

作為優選，所述的兩個貼片膠層位于所述表面貼裝器件的兩側。

本實用新型由于采用了以上的技術方案，貼片膠采用印刷方式涂覆在PCB板體上，這樣貼片膠層厚度薄并且均勻，采用兩個條狀的貼片膠層可以使得粘接的表面貼裝器件平整牢固和不承受應力，因而不會在焊接、包裝運輸和使用過程中出現表面貼裝器件傾斜、焊腳懸空、折斷、虛焊甚至脫落等質量問題。

附圖說明

圖1是實施例1的結構示意圖。

圖2是實施例1表面貼片器件的粘接結構示意圖(側視)。

圖3是實施例1表面貼片器件的粘接結構示意圖(俯視)。

圖4是現有技術中點膠粘接的結構示意圖(側視)。

圖5是現有技術中點膠粘接的結構示意圖(俯視)。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做一個詳細的說明。

實施例1：如圖1、圖2、圖3所示的一種SMT焊接的PCB板，包括板體1和表面貼裝器件4，所述板體1上在表面貼裝器件4的兩個焊盤21之間印刷有兩個條狀的貼片膠層22，所述表面貼裝器件4通過該貼片膠層22粘接在板體1上。所述的兩個貼片膠層22位于所述表面貼裝器件4的兩側。所述板體1上還設有多個過孔3(通孔)。