[實用新型]非絕緣型功率模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220075207.1 | 申請日： | 2012-02-22 |
| 公開（公告）號： | CN202948921U | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭軍;周錦源;賀東曉;王濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇宏微科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李家麟;王忠忠 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 絕緣 功率 模塊 | ||
1.一種非絕緣型功率模塊(200)，它包含：?
銅基板(210)；?
位于所述銅基板(210)指定位置處的功率模塊芯片(220)；?
從所述功率模塊芯片(220)引出的門極電極(230)；以及?
外殼(280)，用于罩蓋所述銅基板(210)、門極電極(230)和所述功率模塊芯片(220)；?
其中，所述功率模塊芯片(220)直接焊接在所述銅基板(210)上，所述門極電極(230)焊接在所述功率模塊芯片(220)上。?
2.如權(quán)利要求1所述的非絕緣型功率模塊(200)，其特征在于，?
其中，所述功率模塊芯片(220)、所述門極電極(230)、所述銅基板(210)以及所述外殼(280)采用硅凝膠(270)密封，在所述硅凝膠(270)上采用環(huán)氧樹脂(290)固化封裝，以形成密封結(jié)構(gòu)。?
3.如權(quán)利要求2所述的非絕緣型功率模塊(200)，其特征在于，所述門極電極(230)從所述環(huán)氧樹脂(290)中引出。?
4.如權(quán)利要求3所述的非絕緣型功率模塊(200)，其特征在于，所述門極電極(230)被打彎成型。?
5.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的非絕緣型功率模塊(200)，其特征在于，在所述非絕緣型功率模塊(200)中的芯片(220)和芯片(220)之間，采用鋁絲鍵合起來。?
6.如權(quán)利要求1所述的非絕緣型功率模塊(200)，其特征在于，所述銅基板的厚度為3毫米。?
7.如權(quán)利要求1所述的非絕緣型功率模塊，其特征在于，所述功率模塊是晶閘管模塊、二極管模塊、IGBT模塊或MOSFET模塊。?
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
