[實用新型]硬盤溫度控制系統

有效

• 申請號: 201220074428.7
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN202549300U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 翁程飛;黎潔
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硬盤溫度控制系統，包括硬盤背板、基板管理控制器及風扇群組，所述硬盤背板上插設有多個硬盤，其特征在于：所述硬盤溫度控制系統還包括溫度感測群組，所述溫度感測群組包括與所述多個硬盤一一對應的多個感測模塊，每一感測模塊用于對各自所對應的硬盤進行編號，并采集該對應的硬盤的溫度，所述基板管理控制器接收所述每一感測模塊采集到的對應的硬盤的的溫度值及該對應的硬盤編號，并將該等溫度值與一預設的溫度值進行比較，進而獲得溫度超過預設溫度值的硬盤的編號，再根據該硬盤的編號控制風扇群組中的對應的風扇的轉速。

2.如權利要求1所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于：所述每一感測模塊包括切換開關及傳感器，所述切換開關包括多個子開關，所述傳感器包括與子開關一一對應的多個地址選通端，所述地址選通端分別通過對應的電阻連接至一供電電源，并通過另外的相應的電阻連接至相應的子開關的一端，所述子開關的另一端均接地，通過撥動所述切換開關的開關柄，使得所述多個子開關的一個或多個導通，進而對所述硬盤進行編號。

3.如權利要求2所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于：所述每一傳感器均包括一組數據傳輸引腳，所述每一硬盤均包括金手指，每一金手指均包括一組閑置的電源引腳，所述每一硬盤通過相應的金手指插接在該硬盤背板上，所述數據傳輸引腳分別連接至相應的電源引腳，進而將所述每一傳感器連接至硬盤背板。

4.如權利要求2所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于：該基板管理控制器包括系統管理總線接口，該系統管理總線接口通過I2C總線連接至硬盤背板，進而分別與每一傳感器電性連接。

5.如權利要求1所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于：所述多個感測模塊包括第一至第八感測模塊，所述風扇群組包括與所述第一及第二感測模塊對應的第一風扇、與第三及第四感測模塊對應的第二風扇、與第五及第六感測模塊對應的第三風扇、與第七及第八感測模塊對應的第四風扇，當其中一個或多個感測模塊采集到的溫度高于所述預設的溫度值時，所述基板管理控制器控制對應的風扇升速。

6.如權利要求5所述的硬盤溫度控制系統，其特征在于：所述基板管理控制器包括四個脈沖寬度調制接口，該脈沖寬度調制接口分別與第一風扇、第二風扇、第三風扇及第四風扇電性連接。