[實用新型]固體電解電容器

有效

• 申請號: 201220071275.0
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN202695147U
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: 土屋昌義;石塚英俊
• 申請（專利權）人: 尼吉康株式會社;日科能高電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H01G9/012
• 分類號: H01G9/012;H01G9/048;H01G9/15
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術領域

本實用新型涉及一種固體電解電容器。

背景技術

近年來，隨著電子機器的高性能化和小型化，顧及零件的安裝密度的模塑芯片(Molded?Chip)零件成為主流。鋁電解電容器也不例外，表面安裝(Surfaced?Mounting?Technology，SMT)的鋁電解電容器也得到廣泛應用。

表面安裝技術是新一代的電子組裝技術，將傳統的電子零件壓縮成原有體積的幾十分之一，實現了電子零件安裝的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生產的自動化。然而，就鋁電解電容器而言，一般的表面安裝品是縱型的(通稱為V型)，應用在要求薄型的電子機器中時受到限制。

作為克服該缺陷的技術，提出將聚苯胺用在固體電解質層中的卷繞型模塑芯片。然而，因對圓柱形的卷繞元件進行模塑，故卷繞元件的徑長受到制約，封裝后，厚度依然會占據較大的空間，從而存在難以滿足更薄的要求這一問題。而且，第二個問題是，雖然存在具有能夠較薄地形成元件的積層構造的模塑芯片型固體電解電容器，但當形成作為固體電解質層的聚吡咯時，于在第一層上形成化學聚合膜、使第二層電解聚合的方法中，電解聚合需要花費較長時間，且該電解聚合必須是單層處理而且必須按照積層片數進行焊接，故存在需要花費工時這一問題。

鑒于這些問題，提出如下的固體電解電容器，包括：長方體的元件，使陽極箔、陰極箔及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞，進而使其變得扁平而成為長方體，利用化學聚合而形成固體電解質；電極引出端子，連接于元件；及封裝體，對該長方體的元件進行封裝(例如，參照專利文獻1)。

圖1?2是示意性地表示現有的固體電解電容器的縱截面圖。

固體電解電容器101包括：長方體的元件110，使陽極箔、陰極箔及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞，進而使其變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質；陽極引出端子121及陰極引出端子122，連接于元件110；及，封裝體130，對該長方體的元件110進行封裝。陽極引出端子121從元件110的一個端面110a露出，且連接于引線框架140。陰極引出端子122從元件110的另一個端面110b露出，且連接于引線框架140。

根據專利文獻1中揭示的固體電解電容器，能滿足更薄的要求，且能抑制工時的增加。而且，與現有的鉭電容器相比，無需使用銀或鉭等貴金屬，因此能實現低成本化。

[先行技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]中華人民共和國專利申請公開第101527203號說明書

實用新型內容

[實用新型所欲解決的問題]

然而，在專利文獻1所揭示的固體電解電容器中，如圖12所示，連接于陽極箔的陽極引出端子121和連接于陰極箔的陰極引出端子122以卷芯(一點鏈線)為中心而配置在兩側(對稱)，因此，在元件110的厚度方向上，陽極引出端子121的位置(高度)與陰極引出端子122的位置(高度)存在較大差異。但是，在固體電解電容器101中，通常，在利用樹脂對元件110進行密封而形成封裝體130時，必須使從封裝體130露出的引線框架140的高度一致。因此，在專利文獻1所揭示的固體電解電容器中，因對引線框架140進行彎曲加工而設置階差140a，故必須調整引線框架140與陰極引出端子122的連接位置上的引線框架140的高度，從而存在制造工序繁瑣化這一問題。

而且，若在引線框架140上設置階差140a，則必須對該階差部分也利用樹脂進行密封，因此必然會使電極箔(例如，陽極箔)縮短。因此，存在電容器的靜電電容受到限制這一問題。

本實用新型是鑒于所述課題而研制的，其目的在于提供一種能避免制造工序的繁瑣化、且能增加靜電電容的固體電解電容器。

[解決問題的技術手段]

本實用新型的固體電解電容器包括：長方體的元件，使由陽極箔、陰極箔、及隔在陽極箔與陰極箔之間的間隔件卷繞而成的卷繞元件變得扁平而成為長方體，從而形成固體電解質；陽極引出端子，連接于所述陽極箔，且從所述元件的一端露出；陰極引出端子，連接于所述陰極箔，且從所述元件的另一端露出；及封裝體，對所述元件進行封裝；且，所述陽極引出端子及所述陰極引出端子這兩者相對于所述元件的卷芯而配置在單側。

[實用新型的效果]