[實用新型]一種高密度系統集成計算機模塊抗輻照封裝結構有效
| 申請號： | 201220068561.1 | 申請日： | 2012-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN202495444U | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 樊衛鋒;曹輝;王衛江;劉暉 | 申請（專利權）人： | 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 710054 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高密度 系統集成 計算機 模塊 輻照 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度系統集成計算機模塊抗輻照封裝結構，其特征在于：包括可伐框架和蓋板，蓋板蓋在可伐框架上；所述可伐框架為鎢銅底板與可伐框焊接在一起的復合可伐框；所述蓋板是可伐蓋板與鎢銅蓋板熔封焊接在一起的復合蓋板。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述復合可伐蓋板為四周低中間高的臺階形狀。
3.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于：所述鎢銅蓋板鍍有鎳層后與可伐蓋板焊接在一起。
4.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于：所述鎢銅底板鍍有鎳層后與可伐框焊接在一起。
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