[實用新型]一種應用于系統集成模塊內部的芯片堆疊結構有效
| 申請號： | 201220067555.4 | 申請日： | 2012-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN202473908U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 樊衛鋒;曹輝;王衛江;皇甫蓬勃 | 申請（專利權）人： | 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 710054 *** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 應用于 系統集成 模塊 內部 芯片 堆疊 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于系統集成模塊內部的芯片堆疊結構，其特征在于：包括兩個相互垂直堆疊的堆疊體，每個堆疊體由兩支不同尺寸的存儲芯片按照“寶塔”即小尺寸芯片堆疊在大尺寸芯片上的方式堆疊而成，兩個堆疊體之間用絕緣粘接劑粘接；下方的堆疊體安裝在轉接基板上。
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