[實用新型]一種新型的半導體加工模具

有效

• 申請號: 201220067117.8
• 申請日: 2012-02-28
• 公開（公告）號: CN202601584U
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 閻希華;丁哲鎮
• 申請（專利權）人: 青島技場半導體儀器有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種半導體模具，具體涉及一種新型的半導體加工模具。

背景技術：

隨著半導體技術的日趨發展，半導體加工也逐漸批量化，在半導體加工過程中，需要將半導體進行排列，現有的排列半導體的模具材料導熱，影響產品的效果，同時，目前的排列半導體的模具都是直接在模具上進行打孔，如果有一個排列孔出現磨損、劃傷之類的就需要更換整個模具模板，浪費材料。

實用新型內容：

本實用新型的目的是提供一種新型的半導體加工模具，它將排列半導體的孔用鑲件代替，如果個別的孔出現問題，可以只更換相對應的鑲件，節約材料，降低生產成本。

為了解決背景技術所存在的問題，本實用新型是采用以下技術方案：它包含模具本體1、鑲件2；所述的模具本體1上部設置有數個安裝孔，數個鑲件2分別固定在安裝孔內。

所述的安裝孔的底部設置有工藝槽3，安裝穩定。

所述的模具本體1采用耐熱材料制成。

本實用新型具有以下有益效果：它將排列半導體的孔用鑲件代替，如果個別的孔出現問題，可以只更換相對應的鑲件，節約材料，降低生產成本。

附圖說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖，

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式：

參看圖1-2，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含模具本體1、鑲件2；所述的模具本體1上部設置有數個安裝孔，數個鑲件2固定在安裝孔內。

所述的安裝孔的底部設置有工藝槽3，安裝穩定。

所述的模具本體1采用耐熱材料制成。

本具體實施方式將排列半導體的孔用鑲件代替，如果個別的孔出現問題，可以只更換相對應的鑲件，節約材料，降低生產成本。