[實用新型]一種高導熱性組合線路板有效
| 申請號： | 201220065375.2 | 申請日： | 2012-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN202444696U | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 孫井斌 | 申請（專利權）人： | 孫井斌 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150086 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱性 組合 線路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱性組合線路板，由大功率電子器件、基板、陶瓷片和散熱器組成，大功率電子器件安裝于基板上面，基板下面為散熱器，其特征在于：所述基板上在安裝大功率電子器件相應位置開設有通孔，在該通孔內填充與通孔相匹配的陶瓷片。
2.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述大功率電子器件是電子元件、大功率二極管、三極管、LED中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述基板為剛性基板或柔性基板。
4.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面蝕刻電氣線路。
5.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面涂有導熱脂。
6.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片為三氧化二鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷。
7.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述陶瓷片上表面或下表面或上下表面覆銅。
8.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述基板內的開設的通孔橫截面為長方形或正方形。
9.根據權利要求1所述的高導熱性組合線路板，其特征在于，所述散熱器為金屬或石墨。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于孫井斌，未經孫井斌許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220065375.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：機箱電源面板
- 下一篇：RCD緩沖電路印刷基板、緩沖電路板及緩沖電路
