[實用新型]厚銅多層線路板

有效

• 申請號: 201220063434.2
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN202679784U
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 孟文明
• 申請（專利權）人: 昆山華晨電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子產品領域，特別是涉及一種厚銅多層線路板。?

背景技術

目前，隨著電子產品整機的小型化，帶來了元器件的小型化、高集成化，使得印制板向小、薄、高密度、多層、厚銅箔、小孔徑方向發展。其中線路板在一些大功率電氣設備、電源設備等領域得到廣泛應用，線路板需要承載大電壓、電流，來保證功能的正常發揮，由于層數高，銅箔厚，一般為三層，線路板中的銅板厚，并且厚度不統一，由于現在金屬成本不斷提高，進而線路板的成本不斷提高，而且實際的使用過程中，需要線路板具有優良的性能，穩定性以及可靠性等等，目前的線路板的可靠性差，不能很好的滿足實際的需要。?

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種厚銅多層線路板，能夠降低成本，同時產品的可靠性和穩定性高。?

本實用新型的一種厚銅多層線路板，包括多個銅板，所述相鄰的銅板之間通過絕緣樹脂填充，所述銅板的厚度為3OZ。?

前述的厚銅多層線路板，所述銅板厚度相同，結構相同。?

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：本實用新型的厚銅多層線路板的產品，通過在相鄰的銅板之間填充絕緣樹脂，在實際的使用過程中，提高了本實用新型的產品可靠性和穩定性，并以通過設定銅板的厚度并統一銅板的厚度，不僅提高產品穩定性，同時也降低成本。?

附圖說明

圖1是本實用新型厚銅多層線路板的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。?

如圖1所示，一種厚銅多層線路板，包括多個銅板1，相鄰的銅板1之間通過絕緣樹脂2填充，所述銅板1的厚度為3OZ，所述銅板1厚度相同，結構相同。?

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。?