[實用新型]鋁基PCB板

有效

• 申請號: 201220063330.1
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN202535643U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 孟文明
• 申請（專利權）人: 昆山華晨電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子產品，特別是涉及一種鋁基PCB板。

背景技術

隨著電子技術的發展和進度，電子產品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢，鋁基板順應此趨勢而誕生，該產品以優異的散熱性，機加工型，尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域得到廣泛應用，目前，傳統的鋁基PCB板，包括元器件、基板、焊盤和介質層，基板通過介質層和焊盤連接，在實際的使用過程中存在著散熱效果差，元器件需要另外提供散熱裝置的不足。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種散熱效果好的鋁基PCB板。

本實用新型的一種鋁基PCB板，包括鋁基板，單面線路板、元器件和焊盤，所述元器件和所述鋁基板緊貼連接，所述單面線路板粘結在所述鋁基板上，所述單面線路板通過焊盤與所述元器件相連接。

前述的鋁基PCB板，所述單面線路板為FR-4光板。

前述的鋁基PCB板，所述單面線路板通過不流膠壓合粘結在所述鋁基板上。

與現有技術相比本實用新型的有益效果為：通過將元器件直接緊貼在所述鋁基板上，元器件緊貼連接鋁基板，工作時，所述元器件將熱量傳遞到所述鋁基板上，進而提高了元器件的散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型鋁基PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但并不用來限制本實用新型的范圍。

如圖1所示，一種鋁基PCB板，包括鋁基板4，單面線路板3、元器件1和焊盤2，元器件1和鋁基板4緊貼連接，工作時，元器件1借助鋁基板4傳遞熱量散發到空氣中，提高了散熱速度，同時也提高了產品的使用壽命，單面線路板3通過不流膠壓合粘結在所述鋁基板4上，單面線路板3通過焊盤2與元器件1相連接，焊盤2固定在單面線路板3上。

當然，本實用新型的另一個設計在于，單面線路板3為FR-4光板。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。