[實用新型]一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器

有效

• 申請號: 201220063222.4
• 申請日: 2012-02-24
• 公開（公告）號: CN202473804U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 賀電;李向明;汪立無;翟玉玲;鄧學鋒
• 申請（專利權）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01H85/041
• 分類號: H01H85/041;H01H85/143
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;趙艷

技術領域

本實用新型涉及一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器。

背景技術

隨著科學技術的發展,?電力/電子產品日益多樣化、復雜化,?所應用的電路保護元件已非昔日的簡單的玻璃管保險絲,?而是已發展成為一個門類繁多的新型電子元件領域。表面貼裝熔斷器作為一種輕薄小的新型元件，適用于結構緊湊、體積微小的各類電子產品的保護電路中，其應用領域非常廣闊。

懸空熔絲型的熔斷器以及固體器件型熔斷器是目前小型表面貼裝熔斷器的主要兩大類型。懸空熔絲型的小型熔斷器是將熔絲（導線）懸掛在中空的外殼中。熔絲的兩端用端頭電極以不同的方式固定。由于空氣的傳熱系數比大多數固體小得多，因此懸空熔絲型的熔斷器較固體器件型的熔斷器需要較少的能量就能將熔絲熔斷，其電阻亦可以較小。

AEM公司的Airmatrix系列小型熔斷器是將熔絲（導線）懸掛在中空的外殼中，該類熔斷器具有電阻小、耗能低等優點,?并可通過相應的制造方法快速、大量地生產。

熔絲（導線）與端頭連接的可靠性是懸空熔絲型的表面貼裝熔斷器的重要指標。將熔絲與端頭連接固定的傳統方法是使用焊錫將熔絲兩端焊接在兩個端頭上。這種設計的缺點是焊錫在熔融時會與常用的熔絲材料，如銅，形成低熔點合金。這種低熔點合金的形成會降低熔斷器熔斷特性的一致性。美國專利US2010245025?(A1)揭示了不需要焊接而將熔絲與端頭連接的新型表面貼裝熔斷器的結構,?揭示的一種類型熔斷器包括一個外殼，兩個端頭金屬帽，及一根延伸至外殼及端帽外的熔絲，熔絲在端頭金屬帽外表面彎曲形成電連接，熔斷器在焊接到PCB板上時，焊接使用的錫膏將熔絲、端頭金屬帽以及PCB板連接成一體，確保熔斷器內部無焊錫。此種熔斷器具有以下缺點：第一，端帽與熔絲之間為物理連接方式存在可靠性風險,單純依靠焊接PCB板時使用的錫膏將熔絲、端頭金屬帽以及PCB板連接成一體，當錫膏爬錫高度不夠或有焊接缺陷時，會導致熔絲與端帽連接不良；第二，焊接存在方向性,?即焊接面必須為線彎曲的方向，這為生產和加工帶來極大的不便；第三，外殼與金屬帽之間的連接強度很難保證，此外，這種熔斷器采用外殼與金屬帽之間逐個組裝而成，生產效率較低。專利US2010245025?(A1)同時揭示的另一種類型的熔斷器，其包括一個玻璃外殼、一根延伸至外殼外的熔絲，此種熔斷器內部無焊錫,?可使熔斷器熔斷特性一致,?但是熔絲是通過熱壓或封裝或金屬化的方式固定的,?需要采用逐個組裝的方法裝配而成，生產效率較低,?而且外殼是玻璃，容易破碎。

日本特許公布JP2006-244948揭示了用兩層電路板疊合制作懸空熔絲（導線）型表面貼裝熔斷器的方法。該方法制作的熔斷器具有熔絲延伸到外殼以外的特征，熔絲的兩端僅通過端面與覆蓋電極形成面接觸，這樣設置不能確保連接強度和足夠的可靠性,?尤其在熔斷器經受冷熱沖擊時，基體與覆蓋電極之間的膨脹冷縮差異極易導致基體與覆蓋電極之間剝離，從而導致熔絲與覆蓋電極連接失效。

中國專利200910007157.6提供了一種表面貼裝熔斷器及制造方法。該方法制作的熔斷器不僅熔絲兩端端面與覆蓋電極形成電連接，同時由于中層端電極與覆蓋層相電連接，而熔絲兩端的側面緊貼中層端電極，實現了熔絲與覆蓋電極的間接連接特征，提高了連接可靠性，但熔絲端頭與覆蓋電極的連接仍未形成三維立體連接，不能確保連接強度和足夠的可靠性,?尤其在熔斷器經受冷熱沖擊時，熔絲與覆蓋電極之間的膨脹冷縮差異易導致熔絲與覆蓋電極連接失效。另外，熔絲懸空在有限的空間中，當熔斷器熔斷時會釋放較多的熱量，所釋放的熱量若在有限的空間內無法釋放或被吸收，會導致熔斷器外殼炸裂，燒板碳化，甚至產生飛弧現象。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，該表面貼裝熔斷器上熔絲與端面電極的連接更可靠，且該表面貼裝熔斷器具有良好的耐火、防碳化和防飛弧能力。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器，包括

具有內腔的絕緣體，所述絕緣體包括相疊置的第一蓋板和第二蓋板，所述第一蓋板、所述第二蓋板相對的內側面均開設有凹槽，所述第一蓋板、所述第二蓋板的凹槽合攏形成所述內腔；

側面端電極，所述第一蓋板、所述第二蓋板中至少有一個蓋板的外側面的兩端設置有所述側面端電極；