[實用新型]軸筒結構改良及其散熱模塊

有效

• 申請號: 201220058823.6
• 申請日: 2012-02-22
• 公開（公告）號: CN202738347U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 袁美華
• 申請（專利權）人: 深圳興奇宏科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙) 11265
• 代理人: 葉樹明

技術領域：

本實用新型涉及一種軸筒結構改良及其散熱模塊，尤其涉及一種不僅可增加散熱模塊的散熱面積以大幅提升散熱效能，還可節省組裝時間及降低生產成本的軸筒結構改良及其散熱模塊。?

背景技術：

隨著電子產業技術的發展，各類電子產品(如計算機)的使用日趨普及且應用更為廣泛，而數據處理的速度也越來越快，相對應地，消耗的功率以及產生的熱量也越來越增加；為了讓電子產品能穩定運作，高效率的散熱單元成為目前必然的需求。?

以計算機為例，當計算機在運作時，其內的一中央處理器(CPU)在高速運算處理下所產生的高溫會讓所述中央處理器產生不穩定的狀態，輕者會產生當機，嚴重則會燒毀或毀損中央處理器，因此，如何將中央處理器及其他發熱的電子組件產生的熱能快速導出，已成為一個重要課題。?

而一般中央處理器最常見的散熱方式，是采取其上方設置一散熱模塊以便將其產生的熱量散發出去，該散熱模塊主要由一風扇及一散熱單元組成，其中風扇鎖固于散熱單元上，散熱單元置于中央處理器上，而從中央處理器工作時產生的熱量，一方面從散熱單元散發，另一方面會由風扇運轉產生的風吹向散熱單元，以持續從散熱單元帶走熱量，進而避免中央處理器過熱而降低工作效率。?

請參閱第1A、1B圖示，為習知的散熱模塊的立體分解圖及立體組合圖，該散熱模塊1是包括一風扇10、一底座11及一散熱單元12，該散熱單元12具有一本體121及由該本體延伸出復數散熱鰭片122，所述底座11是固設于該本體121上并且該底座11的周側延伸出復數定位部111，所述定位部111具有至少一定位孔1111是供一鎖固件13穿設并鎖固于該散熱單元12上；由于此種結構的散熱模塊1對軸向空間的需求大，所占空間體積相對增大，因此該定位部111在該散熱單元12上占用了一定的高度及面積，造成散熱單元12需具有足夠的高度才能安裝風扇10，如此一來，不僅會增加風扇10氣流的阻擋力，導致影響散熱單元12的散熱效能，而且也減少了前述散熱鰭片122的散熱面積。?

另外，由于該定位部111的定位孔1111必須利用所述鎖固件13鎖固于前述散熱單元12上，此結構會使組裝時多增加固定鎖固件13，這個組裝步驟除非常耗費時間外，還會增加生產成本；除此之外，所述底座11及定位部111大部分皆由塑料材質所構成，成形時容易因塑料材質而變形，導致影響產品的尺寸精度。?

以上所述，現有技術具有下列的缺點：?

1.降低散熱效能；?

2.減少散熱面積；?

3.組裝耗時；?

4.增加生產成本；?

5.底座及定位部易產生變形。?

因此，如何解決上述現有技術中的問題與缺失，即成為本案的實用新型人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。?

發明內容：

為有效解決上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種可提升散熱模塊的散熱面積進而大幅增加散熱效能的軸筒結構改良。?

本實用新型的另一個目的，是在于提供一種可節省組裝時間以提高生產效率并降低生產成本的軸筒結構改良。?

本實用新型的另一個目的，是在于提供一種可提升散熱模塊的散熱面積進而大幅增加散熱效能的散熱模塊。?

本實用新型的另一個目的，是在于提供一種可節省組裝時間以提高生產效率并降低生產成本的散熱模塊。?

為實現上述目的，本公開實施例提供一種軸筒結構改良，是包括一套筒及一扣環，該套筒具有一固定部及一容置空間及一端面，該固定部是形成于該套筒一端，該端面是形成于該容置空間內，該扣環貼設于所述端面上，并具有一孔洞且與所述容置空間相互連通；故通過前述的軸筒結構改良，得有效大幅提升散熱模塊的散熱面積進而增進其散熱效能。?

除此之外，前述的軸筒結構改良，因所述套筒易于成形且不易產生變形，且所述套筒的結構使得習知的多點定位變為一點定位，如此簡化了組裝程序進而提高生產效率，更可降低生產成本的效果。?