[實用新型]用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線

有效

• 申請號: 201220053479.1
• 申請日: 2012-02-20
• 公開（公告）號: CN202487758U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 付積存;王同洋;吳俊軍;黃書偉;楊斐霏
• 申請（專利權）人: 武漢天喻信息產業股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q17/00;H01Q1/22
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所(普通合伙) 11221
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

1.一種用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，它包括由柔線板上頂層和底層兩塊覆銅所構成的等效電容(3)，其特征在于：它還包括兩個吸波層(5)、以及分別與等效電容(3)并聯連接且被等效電容(3)調諧的繞線方式相同的第一線圈(1)和第二線圈(2)，所述第一線圈(1)和第二線圈(2)上各粘附有一個吸波層(5)。

2.如權利要求1所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述兩個吸波層(5)分別貼附在手機射頻芯片內金屬障礙物(6)兩個相對的外表面上。

3.如權利要求2所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述金屬障礙物(6)為電池。

4.如權利要求3所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述第一線圈(1)和第二線圈(2)的線圈排列方向相反。

5.如權利要求1至4中任一項所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述吸波層(5)采用樹脂材料或者鐵氧體材料制成。

6.如權利要求1至4中任一項所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述第一線圈(1)和第二線圈(2)通過線圈連接線(4)并聯連接在等效電容(3)的兩端。

7.如權利要求5所述的用于手機射頻芯片支付的調諧耦合天線，其特征在于：所述第一線圈(1)和第二線圈(2)通過線圈連接線(4)并聯連接在等效電容(3)的兩端。