[實用新型]芯片封裝模塊及母板

有效

• 申請號: 201220053130.8
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN202443957U
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 楊宇;占奇志
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種芯片封裝模塊，其特征在于，包括一基板，該基板上表面的全部區域均為半導體器件放置區，該基板下表面的部分區域為半導體器件放置區，且該基板下表面的邊緣區域設置有多個信號管腳，所述信號管腳與該封裝模塊中的各半導體器件電性連接；

其中，所述基板上表面的半導體器件放置區為第一器件放置區，所述基板下表面的半導體器件放置區為第二器件放置區。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝模塊，其特征在于，還包括：

在所述基板下表面上的所述信號管腳與第二器件放置區之外的其它區域設置有多個散熱焊盤，所述散熱焊盤上設置有用于標示該封裝模塊放置方向的第一標識。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝模塊，其特征在于，所述多個散熱焊盤分布于所述第二器件放置區四周。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝模塊，其特征在于，所述第二器件放置區位于該基板下表面的中心區域，且為一體式矩形結構。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝模塊，其特征在于，所述多個散熱焊盤呈矩形分布，所述散熱焊盤上的第一標識僅設置于位于所述矩形頂點處的一個散熱焊盤上。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝模塊，其特征在于，所述基板為PCB基板。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝模塊，其特征在于，還包括：

覆蓋在位于所述第一器件放置區上方的半導體器件上的上表面屏蔽框；

覆蓋在所述上表面屏蔽框外部的上表面屏蔽蓋；

覆蓋在位于所述第二器件放置區上方的半導體器件上的下表面屏蔽框；

覆蓋在所述下表面屏蔽框外部的下表面屏蔽蓋。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝模塊，其特征在于，該芯片封裝模塊為LGA模塊、LCC模塊、LOC模塊、各種BGA模塊或各種PGA模塊。

9.一種與權利要求1所述的芯片封裝模塊對應的母板，其特征在于，該母板上與所述芯片封裝模塊的第二器件放置區相對應的位置處具有一第一掏空區域，該第一掏空區域的大小和形狀與所述第二器件放置區的大小和形狀相對應；

該母板上表面與所述芯片封裝模塊的基板下表面的多個信號管腳相對應的位置處設置有多個母板信號管腳，以使母板與所述芯片封裝模塊電性連接。

10.根據權利要求9所述的母板，其特征在于，所述母板上表面與所述芯片封裝模塊的基板下表面的多個散熱焊盤相對應的位置處設置有多個母板焊盤；

所述母板焊盤上與所述芯片封裝模塊的第一標識相對應的位置處設置有第二標識，以限定所述芯片封裝模塊與所述母板的安裝方向。