[實用新型]一種帶有散熱板的半導體塑封元器件

有效

• 申請號: 201220052321.2
• 申請日: 2012-02-17
• 公開（公告）號: CN202473894U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 王明連;王培洲
• 申請（專利權）人: 四川大雁微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/36
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

1.一種帶有散熱板的半導體塑封元器件，包括金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲，芯片通過粘合劑粘合于金屬散熱板上，引腳與芯片之間通過金屬絲連接，金屬散熱板、芯片、引腳和金屬絲通過環氧樹脂塑封形成半導體塑封體，其特征在于：所述金屬散熱板與環氧樹脂結合的邊緣向半導體塑封體內形成有彎折邊；所述彎折邊上設置有若干供環氧樹脂貫穿的孔，稱為錨孔。

2.根據權利要求1所述的半導體塑封元器件，其特征在于：所述彎折邊位于半導體塑封體的兩側面。

3.根據權利要求1或2所述的半導體塑封元器件，其特征在于：所述彎折邊是直面，或者弧面。

4.根據權利要求1所述的半導體塑封元器件，其特征在于：所述錨孔是圓形，或者橢圓形，或者方形，或者菱形。