[實用新型]遠端熒光粉LED封裝器件

有效

• 申請號: 201220050563.8
• 申請日: 2012-02-16
• 公開（公告）號: CN202633372U
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 馮海濤
• 申請（專利權）人: 深圳萊特光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED半導體照明技術，特別是涉及LED的封裝技術。

背景技術

本申請的申請人于2011年6月24日申請了中國專利名稱為“對熒光粉進行分散處理的LED封裝方法”的專利申請，其申請號為201110173857.x，公開日期為2011年11月16日。該專利文件公開了一種膨脹粉膠，該膨脹粉膠包括熒光粉、受熱釋水物以及吸水樹脂等多種物質組成。該膨脹粉膠在封裝固化的過程可以使熒光粉均勻地分布在封裝膠內，可以提高熒光粉的利用率。該種結構的LED器件，在膨脹粉膠固化膨脹的時候，如果固化的溫度控制的不好和不夠精確，粉膠會發生鼓起的現象，以及粉膠層表面凹凸不一的問題。粉膠表面不夠平坦或起伏太大會使從粉膠內出射的光方向性不好，其會影響設在器件上的透鏡的效果。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種遠端熒光粉LED封裝器件，用于解決膨脹粉膠固化后存在表面凹凸不平、起伏過大的問題。

為了解決上述的技術問題，本實用新型提出一種遠端熒光粉LED封裝器件，包括支架的碗杯，在碗杯設有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，以及

在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠；

所述碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側一直延伸到支架的邊緣。

優選地：在所述邊緣外側還設有與支架等高的附著物，該附著物通過石蠟粘附在支架側壁上。在最終的產品中，這個附著物可以保留，也可以去掉。附著物的材料可以是金屬材料，如銅，以利于散熱。石蠟在附著物與支架外壁之間，石蠟在膨脹粉膠固化的過程中會融化，這樣附著物與支架之間的連接會發生松動，附著物就很容易取下。

優選地：所述附著物頂部為向外側下方傾斜的導向弧面，該導向弧面以及附著物的外側壁面為光滑面。光滑面使得溢出物不容易與附著物粘接在一起，這樣有利于溢出物與附著物分離。

優選地：在所述附著物頂部以及外側有膨脹粉膠的溢出物。溢出物通常需要與膨脹粉膠的在碗杯內的主體分離，但是也可以保留在最終的器件中。

本實用新型的有益效果：

相比現有技術，本實用新型在碗杯上設置了一個與膨脹粉膠相適應的外翻敞口，外翻部分正好對應與膨脹粉膠。當膨脹粉膠過度膨脹后，多余的粉膠會沿外翻弧面向邊緣流動，而不至于受到碗杯口的制約而堆積起來。由于外翻弧面的外端處于支架的邊緣，流向外翻弧面邊緣的多余粉膠會沿著附著物流下形成溢出物。溢出物與膨脹粉膠的主體在沒有完全斷裂的情況下，溢出物的自身重力會對主體產生拉力，尚未固化的粉膠主體表面會顯得更加平坦。本實用新型技術做出的器件，粉膠表面平坦光滑，LED器件的出光方向性好。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的支架的結構圖。

圖2是本實用新型的實施例的結構圖。

圖3是圖2中的器件進一步優化加工后的產品結構圖。

具體實施方式

本實用新型提出一種遠端熒光粉LED封裝器件，包括支架的碗杯，在碗杯設有LED芯片，在LED芯片上有膨脹粉膠，膨脹粉膠包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，在所述LED芯片上封裝有透明封裝膠，在封裝膠上為所述膨脹粉膠；碗杯上的、與所述膨脹粉膠接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面，弧面的外側一直延伸到支架的邊緣。

以下通過實施例對本實用新型進行詳細說明，但是本實用新型的保護范圍并不局限于以下實施例，任何可以推知的對本實用新型技術方案所做的變形，均在本實用新型的保護范圍內。

本實用新型實施例如圖1至圖3所示。

該LED封裝器件包括支架5和基板9。支架5設在基板9上，基板9一般為鋁基板或銅基板。

在支架5上有碗杯1。在碗杯1內設有LED芯片7，在LED芯片7上封裝有透明封裝膠12。在封裝膠12上有膨脹粉膠10。膨脹粉膠10包括受熱釋水物、吸水樹脂和熒光粉，其內還可以包括分散劑和穩定劑等各種成份。

封裝膠12的材質可以采用環氧樹脂或硅膠。

本例的LED芯片通過倒裝焊焊在碗杯的底部，LED芯片與導線6連接，導線6伸出支架外，與電極8連接。

碗杯1上的、與膨脹粉膠10接觸的部分為表面毛糙的外翻弧面2，弧面2的外側一直延伸到支架的邊緣。