[實用新型]立體曲面的導穿孔以及金屬層結構

有效

• 申請號: 201220049015.3
• 申請日: 2012-02-15
• 公開（公告）號: CN202535641U
• 公開（公告）日: 2012-11-14
• 發明（設計）人: 陳輝雄
• 申請（專利權）人: 臺灣立體電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 劉云貴;韓龍

技術領域

本實用新型涉及一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構，尤其涉及一種應用鐳射鉆孔方式以達到更小的孔徑，在已成形的塑件上進行微小孔徑加工，并通過化鍍或電鍍填孔方式，達到布線精準以及線路導通的結構。

背景技術

在現行的工業技術上，在工件上進行導穿孔加工時，多半利用鉆頭進行鉆孔加工，或是將具有導穿孔的工件利用射出成形方式直接形成。然而，由于鉆頭或是射出成形的技術限制，一般以鉆孔加工或是射出成形方式做出的導穿孔，有最小孔徑的限制(約為0.1mm)。若是要進行更精細的孔徑加工，通常必須使用鐳射鉆孔或蝕刻方式，以達到更小的孔徑(最小孔徑約可達6μm)。

然而，當工件為已成形的塑料件時，若要在已成形的塑件上進行微小孔徑加工，則鉆孔加工，射出成形或蝕刻等方式均不適用。例如在印刷電路板上進行電路加工時，若是其線路圖案為三維立體線路，則會包含有小孔徑的導穿孔，同時在鉆孔后還必須進行其余線路圖案的雕刻，并將所設計的線路圖案鍍上金屬，以完成電路制作。查中國臺灣實用新型專利公告第M339881號專利“電路板的導通孔結構”；其著重于利用導通孔在電路板頂面的開口大于底面的開口，使該電路板頂面電路材成型時，可連同該導通孔內的導通材同時成型，可簡化制程，但此前案并未提及導通孔結構鉆孔技術的規格。中國臺灣實用新型專利公告第M383270號專利“軟性印刷電路板”，本前案著重于利用接口層讓軟性基板上得以固著一層導電層，并在該導電層的基礎上再形成一層導電增生層作為軟性印刷電路板的電路布線，本前案限定于軟性印刷電路板的應用，且其雖采用鐳射鉆孔來定義出孔的位置，但仍未提及其技術規格。以上前案均無法達到小孔徑的導穿孔結構，因此，急需一種能達到小孔徑的導穿孔立體曲面結構，特別為孔徑介于0.02mm～0.1mm間的導穿孔，以便于化學填孔的化鍍或電鍍能夠進行填補。

故本實用新型有鑒于上述的缺失，遂提出一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構，用以解決現有技術的缺點。

發明內容

本實用新型涉及一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構，其包含有一基材、多個導穿孔、一立體電路布局以及多層金屬層。該基材具有曲面層與本體層；這些個導穿孔是利用鐳射光對基材進行微小孔徑加工(0.02mm～0.1mm之間)而成，其是由該基材的頂面貫穿至底面；該立體電路布局是在該基材的該曲面層上利用三維鐳射雕刻加工將所設計的線路圖案完成；這些多層金屬層是以化學沉積法或電鍍法將所設計的線路(圖案)分別鍍上銅、鎳、金等金屬。該結構借由鐳射鉆孔及化鍍或電鍍填孔方式應用在射出成形塑料零件(LDS專用材料)上可達到線路導通、加工簡便、零件設計更微小及更精密等目的。

與現有技術相比，本實用新型一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構，借由鐳射鉆孔及化鍍或電鍍填孔方式應用在射出成形塑料零件(LDS專用材料)上可達到線路導通、加工簡便、零件設計更微小及更精密等目的。

附圖說明

圖1為本實用新型一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構的基材在鐳射鉆孔后的斷面示意圖。

圖2為本實用新型一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構的示意圖。

【主要組件符號說明】

10基材(塑件)

102頂面

104底面

20導穿孔

30立體電路布局

40多層盒屬層

420鍍銅金屬層

440鍍鎳金屬層

460鍍金金屬層

D導穿孔入口

d導穿孔出口

具體實施方式

請參考圖1及圖2，為本實用新型一實施例其展示一種立體曲面的導穿孔以及金屬層結構，其主要包含有：一基材10、多個導穿孔20、一立體電路布局30以及多層金屬層40。

該基材10具有曲面層與本體層，斜線部分為其斷面。該基材10可為一塑料射出塑件，其材料可為熱固性塑料DAP及熱塑性塑料PPA、LCP、PA6/6T、PC或PC/ABS，且斷面厚度在2mm以下較佳。