[實用新型]多層整體光纖密排模塊有效
| 申請號： | 201220046902.5 | 申請日： | 2012-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN202533600U | 公開（公告）日： | 2012-11-14 |
| 發明（設計）人： | 任金淼 | 申請（專利權）人： | 北京瑞合航天電子設備有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/00 | 分類號： | G02B6/00;G02B7/00 |
| 代理公司： | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;任曉航 |
| 地址： | 102605 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 整體 光纖 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層整體光纖密排模塊，包括布滿微細小孔的基板(1)，以及多根通過粘合劑(3)固定在基板小孔內的光纖(2)，其特征在于：所述的基板(1)為一塊整體基板，基板(1)上的小孔(4)呈多層排布，構成小孔陣列。
2.如權利要求1所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的小孔(4)在基板上均勻分布。
3.如權利要求2所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：相鄰兩層小孔(4)之間交錯排列。
4.如權利要求1-3中任意一項所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：基板上所有小孔(4)的尺寸相同，且小孔(4)的尺寸與光纖(2)直徑大小相匹配。
5.如權利要求4所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的小孔(4)為方形柱狀孔，小孔內壁與光纖(2)的圓形橫截面相切。
6.如權利要求1所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的基板(1)為金屬片、玻璃片、硅片、陶瓷片或塑料片。
7.如權利要求1所述的多層整體光纖密排模塊，其特征在于：所述的光纖(2)為單模光纖、多模光纖或能量光纖。
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