[實用新型]阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板

有效

• 申請號: 201220046498.1
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN202540859U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 趙亦秋;劉承瑞
• 申請（專利權）人: 江陰市華爾勝絕緣材料有限公司
• 主分類號: B32B15/092
• 分類號: B32B15/092;B32B15/20;B32B17/04
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭;曾丹

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板，主要用作戶外電子設備印刷電路板的基板。

背景技術

覆銅板是電子設備印刷電路板的基板的常用材料，但是作為作戶外電子設備印刷電路板的基板，其需要具有較強的阻燃耐老化性能和耐濕防潮性能。常規的覆銅板均是酚醛紙基覆銅板，其抗濕性能差、且強度低，易燃易老化，從而使得元器件易老化，使用壽命變短。另外，現有的雙面覆銅板，其兩面的銅箔厚度相同，這樣其兩面只能設置相同的線寬，通過相同的電流，而對于一些復雜電路，兩面需要通過不同的電流的場合則不適用。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種阻燃型好、耐濕性能好、強度高、機械性能好的阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布，所述玻璃纖維布浸有溴化環氧樹脂，所述玻璃纖維布的兩面復合有銅箔，所述兩面銅箔的厚度不同。

本實用新型的特點是：

本實用新型阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，阻燃效果好，機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小，使用領域廣泛。兩面的銅箔厚度不同，厚的銅箔可以通過較大的電流，利于復雜電路使用，增加了覆銅板的適用場合。

附圖說明

圖1為本實用新型阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板的斷面結構示意圖。

圖中：

玻璃纖維布1

銅箔2。

具體實施方式

參見圖1，本實用新型涉及的阻燃型溴化環氧層壓玻璃布板雙面覆銅板，它是一種層壓制品，它包括多層玻璃纖維布1，所述玻璃纖維布1浸有溴化環氧樹脂，所述玻璃纖維布1的兩面復合有銅箔2，所述兩面銅箔2的厚度不同。