[實用新型]一種二極管

有效

• 申請號: 201220046308.6
• 申請日: 2012-02-14
• 公開（公告）號: CN202454562U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 楊華;李響華;李勇;陳國輝
• 申請（專利權）人: 貴州雅光電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/31;H01L23/29
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 劉楠

技術領域

本實用新型涉及一種二極管，屬于二極管制作技術領域。

背景技術

目前在現有的二極管生產技術中，普遍采用空腔封裝的方式進行封裝，對于采用空腔封裝的方法，由于空腔封裝對密封性、多余物控制要求極高，很不易控制。若密封性不佳，產品極易受水汽影響，產品的反向特性將大大降低；若存在多余物（特別是封帽時產生的錫渣、錫珠），極易造成產品短路，致使產品失效。因此，采用空腔封裝的此類二極管，由于存在著工藝較復雜、成本較高、成品率較低等問題，所以還是不能滿足生產和使用的需要。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種制作容易、成本較低、成品率較高、并且結構簡單的二極管，以克服現有技術的不足。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：本實用新型的一種二極管為：該二極管包括管座，在管座的凹孔中焊接有二極管芯片，在二極管芯片上連接有S型引線，在管座的凹孔中的底部填充有硅橡膠層，硅橡膠層將焊接在管座凹孔中的二極管芯片全部遮蓋住，在硅橡膠層上灌封有將管座的凹孔填充滿的環氧樹脂層。

上述硅橡膠層的厚度為管座凹孔深度的1/3～2/3。

由于采用了上述技術方案，本實用新型采用兩種不同的原料進行兩次灌封的方法，使在管座的凹孔中形成兩種不同材料的封裝層，完全排除了其它多余物存在的可能性，并能有效保證對二極管芯片的密封性；并且本實用新型先灌封的硅橡膠層，可使器件具有良好的應力釋放能力，從而有效地消除了因封裝產生的應力對二極管管芯的影響和破壞；而后灌封的環氧樹脂層，可使器件具有良好的抗拉伸能力，并且由于其不與二極管芯片接觸，因此不會對二極管產生應力影響。同時本實用新型采用的兩種灌封材料的耐溫均超過240℃，因此，在保證器件具有較高的應力釋放性能的同時也能保證器件具有良好的耐高溫能力。所以，本實用新型與現有技術相比，本實用新型不僅具有制作容易、成本較低、成品率高、結構簡單、性能可靠的優點，而且還具有能完全避免其它多余物的存在、且其應力釋放性、抗拉伸能力強等優點。?

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖中的標記為：1-管座，?2-S型引線，3-二極管芯片，4-硅橡膠層，5-環氧樹脂層，H-管座凹孔的深度。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，但并不作為對本實用新型限制的依據。

本實用新型的實施例：本實用新型的一種二極管是根據下述制作方法構建的：該方法是在現有的二極管生產工藝的基礎上進行實施的，該方法包括采用現有的焊接工藝將連接有S型引線2的二極管芯片3焊接在管座1的凹孔中，在對管座1凹孔進行封裝時，首先采用現有的硅橡膠材料灌注進管座1的凹孔中，使硅橡膠將焊接好的二極管芯片3全部遮蓋住，待硅橡膠完全固化后形成一個硅橡膠層，然后采用現有的環氧樹脂材料灌注在硅橡膠層上并將管座1的凹孔填充滿，待環氧樹脂固化形成環氧樹脂層后即可制得本實用新型的二極管產品。

按照上述方法構建的本實用新型的一種二極管的結構示意圖如圖1所示，該二極管包括現有的二極管的管座1，在管座1的凹孔中焊接有傳統的二極管芯片3，在二極管芯片3上連接有S型引線2，在管座1的凹孔中的底部填充有硅橡膠層4，該硅橡膠層4將焊接在管座1凹孔中的二極管芯片3全部遮蓋住，其硅橡膠層4的厚度最好控制在管座1凹孔深度H的1/3～2/3的范圍內，然后在硅橡膠層4上灌封上一層能將管座1的凹孔填充滿的環氧樹脂層5即成。