[實用新型]散熱器及電子設備有效
| 申請號: | 201220040399.2 | 申請日: | 2012-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN202565642U | 公開(公告)日: | 2012-11-28 |
| 發明(設計)人: | 王宏偉;才志偉 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;梁麗超 |
| 地址: | 518057 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子設備領域,具體而言,涉及一種散熱器及電子設備。
背景技術
光收發一體模塊(Small?Form?Pluggable,簡稱為SFP)可以簡單的理解為千兆位接口器(Gigabit?Interface?Converter,簡稱為GBIC)的升級版本,主要用于電信和數據通信中光通信應用,SFP由光電子器件、功能電路和光接口組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。在一般情況下,功能電路部分占熱耗的50%,光電子器件占熱耗的50%。前者的溫度規格高,器件靠自然對流和本身的熱輻射來散熱,一般不會有散熱問題;后者與SFP的標簽面直接接觸(但不一定接觸十分緊密),而且光電子器件的工作溫度要求不高于85℃,屬于溫度規格比較低的器件,因此光電子器件的散熱是SFP/SFP+(SFP+經歷了從300Pin、XENPAK、X2、XFP的發展,最終實現了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G信號)散熱的主要瓶頸。
SFP屬于熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達10G,其主要功能是光電轉換。當模塊溫度改變時,熱敏電阻改變電阻值以補充激光器隨溫度影響而帶來的變化,SFP通過校準溫度系數值來穩定調制電流,從而達到維持消光比穩定的目的。因此SFP屬于熱敏器件,只有在許可溫度內才能確保其性能穩定。
在現有技術中,SFP可以安裝于內,SFP聯接網絡設備(比如交換機、路由器等設備)的主板和光纖或UTP線纜,,在電子設備的下殼體上固定有導熱墊,在該電子設備的上殼體的內部固定有單板,鼠籠固定在單板上,SFP可以插入鼠籠中,但是SFP的標簽面(即SFP的下表面)與鼠籠之間存在約1mm的空氣間隙,二者無法有效接觸,因此上述二者之間主要通過輻射的方式傳熱,目前的散熱方式有兩種:一種方式是在上述結構中,在鼠籠與電子設備的下殼體之間加入導熱墊,將SFP的輻射以及SFP傳到鼠籠上的少量熱量傳到電子設備的殼體上;另一種方式是針對光學收發器(10Gigabit?Small?Form?Factor?Pluggable,簡稱為XFP)鼠籠自帶的散熱器設計,XFP是一種可熱交換的,獨立于通信協議的光學收發器,其通常尺寸是850nm、1310nm或1550nm,用于10G的同步光纖網絡(Synchronous?Optical?Network,簡稱為SONET)/同步數字體系(Synchronous?Digital?Hierarchy,簡稱為SDH),光纖通道,Gigabit?Ethernet(千兆光纖)等其他應用中,也包括密集型光波復用(Dense?Wavelength?Division?Multiplexing,簡稱為DWDM)鏈路。
上述散熱器通過彈性扣具固定在鼠籠上,散熱器吸熱面可以與XFP硬接觸良好,如圖1所示的對于XFP的散熱器的結構示意圖,Module(模塊)插入Cage?Assembly(升降臺)中,Cage?Assembly位于EMI?Gasket(導熱墊)上,二者緊密接觸,Cage?Assembly上表面固定有Heart?Simk(接收器),上述器件都如圖1所示固定在Host?Board(帶心板)上。但是,對于SFP/SFP+器件而言,還沒有散熱效果較好的散熱器。因此,基于目前的技術,隨著SFP功率密度的增大,速率的不斷提高,SFP與導熱墊的非直接接觸所導致的懸浮熱使SFP的溫度已超出了其許可值85℃,影響了其性能的穩定性。當然,不只是SFP,對于其它需要支持熱插拔的發熱模塊而言,也面臨同樣的狀況。
針對相關技術中發熱模塊的散熱效果不佳的問題,目前尚未提出有效的解決方案。
實用新型內容
針對相關技術中發熱模塊的散熱效果不佳的問題,本實用新型提供了一種散熱器及電子設備,以至少解決上述問題。
根據本實用新型的一個方面,提供了一種散熱器,該散熱器包括一組發熱模塊和導熱墊,該散熱器還包括金屬塊和彈性連接部件,上述金屬塊固定在上述發熱模塊的下表面與上述導熱墊之間,上述金屬塊通過上述彈性連接部件與上述散熱器的外接設備的下殼體連接。
上述導熱墊的厚度值大于上述彈性連接部件被壓縮到彈性限度最大值時的高度值。
上述金屬塊的上表面可以設置為切面或弧形表面。
上述金屬塊與上述發熱模塊的接觸面對應于上述發熱模塊上電子器件所處的位置。
上述彈性連接部件包括連接部件和彈簧。
上述連接部件可以為螺釘。
上述彈性連接部件能夠使上述金屬塊保持豎直方向的上下移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中興通訊股份有限公司,未經中興通訊股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220040399.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種相對排列的反射片組件
- 下一篇:自適應多種可插拔通訊模塊的電能表





