[實(shí)用新型]加工電路板保護(hù)基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220038927.0
• 申請(qǐng)日: 2012-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202425213U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金樂(lè)樂(lè);劉智強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浙江師范大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00
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• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型有關(guān)加工電路板保護(hù)基板。?

背景技術(shù)

以目前電子加工產(chǎn)業(yè)而言，SMT全自動(dòng)化打線(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)是近年來(lái)最新科技產(chǎn)物，相關(guān)于高階電腦、電子設(shè)備等電路板，都是以此種技術(shù)生產(chǎn)；但其中不可避免的電路板定位鉆孔加工，是決定后置制造實(shí)施精密度最重要一環(huán)，同時(shí)也是決定電路板將來(lái)鎖設(shè)于物品上成敗的主要關(guān)健；因此，對(duì)于一片相當(dāng)昂貴的電路板，不論是從洗板、SMT打線(xiàn)以致于定位鉆孔加工每一環(huán)節(jié)均馬虎不得；然而，以目前鉆孔定位加工，實(shí)施時(shí)均會(huì)于電路板的底部配設(shè)一片加工電路板保護(hù)基板，以做為輔助暨提高鉆孔的精密度暨具保護(hù)電路板于鉆設(shè)后，不會(huì)產(chǎn)生擴(kuò)孔及龜裂等現(xiàn)象發(fā)生。?

目前所采用的加工電路板保護(hù)基板，均是以一種高硬度電木板加以替代，由于電木板的硬度高于電路板，所以在定位鉆孔施工上，除可承受較高的鉆孔下壓力抗外亦能輔助暨擴(kuò)充鉆孔吃料厚度，達(dá)到易于鉆設(shè)效果；同時(shí)，對(duì)于鉆孔退屑亦然可降低螺旋屑攪擴(kuò)鉆孔機(jī)率(但此螺旋退屑擴(kuò)孔現(xiàn)象仍會(huì)發(fā)生)，以提高電路板鉆孔定位加工精密度。?

現(xiàn)有電木板做為加工電路板保護(hù)基板存在以下缺點(diǎn)：?

1.電木板雖具高硬度，但對(duì)于電路板鉆孔加工而言，仍顯不足；尤其是一電木板的硬度特性是以整體均為高硬度性為基礎(chǔ)；因此，對(duì)于鉆頭單點(diǎn)鉆壓時(shí)是完全不具緩沖能力，若是鉆頭稍有磨損或鉆孔吃料速度過(guò)快，往往就會(huì)發(fā)生電路板鉆孔周緣龜裂或撕裂性毛邊現(xiàn)象發(fā)生，會(huì)使昂貴電路板產(chǎn)生不良品及制造成本損失。?

2.電木板所具的整體高硬度及高密度特性，對(duì)于鉆頭于鉆設(shè)后的切削運(yùn)作勢(shì)必成為一種負(fù)擔(dān)，而此負(fù)擔(dān)往往就是鉆頭磨損率提高及非得降低鉆頭鉆設(shè)轉(zhuǎn)速的主因；?

若是轉(zhuǎn)速過(guò)快鉆頭必然磨損，轉(zhuǎn)速過(guò)慢必然引起鉆孔周緣撕裂性毛邊甚至龜裂情形發(fā)生；因此，現(xiàn)有采用的電木板為控制于可容許誤差范圍內(nèi)，鉆頭切削牙刀度的監(jiān)控往往就是主要施工重點(diǎn)，而此監(jiān)控又是在不良品發(fā)生后才能發(fā)覺(jué)，無(wú)形中使得制程及制品耗費(fèi)大量時(shí)、力及成本。?

3.由于現(xiàn)有電木板制造成本相當(dāng)高，材料需經(jīng)多道程序才能完成，所以量產(chǎn)化有其明顯不足，再加上大量運(yùn)用于電子產(chǎn)業(yè)中，往往因供不應(yīng)求進(jìn)而發(fā)生提高市場(chǎng)售價(jià)現(xiàn)象，而此種現(xiàn)象除轉(zhuǎn)價(jià)于消費(fèi)者外，也會(huì)損及于產(chǎn)業(yè)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)能力，實(shí)有改進(jìn)及改良的必要性。?

4.最后，現(xiàn)有電木板使用過(guò)后成為廢料處理時(shí)，也是業(yè)者最頭痛問(wèn)題之一；以掩埋法不會(huì)分解，以燃燒法則會(huì)產(chǎn)生劇毒；因此，屬于環(huán)保廢料處理的重大問(wèn)題。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠解決上述技術(shù)問(wèn)題的改進(jìn)的加工電路板保護(hù)基板。?

本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種加工電路板保護(hù)基板，其特征在于：其基材是高密度纖維板，在高密度纖維板的表面及底面分別布有UV陶瓷硬化層。?

優(yōu)選地，該UV陶瓷漆硬化層為多層結(jié)構(gòu)。?

本實(shí)用新型的有益效果在于：?

1.利用本實(shí)用新型將具有不同硬度的特性，該硬度特性是以表層與底層為特性，纖維板的表層為供鉆頭施以破壞碎化鉆設(shè)，不會(huì)造成切削性負(fù)擔(dān)，亦不?會(huì)造成鉆頭快速磨損問(wèn)題；相對(duì)于硬化面的底層，則具有平整性的鉆設(shè)杭?jí)簷C(jī)能，不會(huì)使板體發(fā)生變形或走位現(xiàn)象。?

2.因本實(shí)用新型具有硬化層破壞碎化特性，不會(huì)造成鉆頭切削性負(fù)擔(dān)；因此，對(duì)于鉆頭轉(zhuǎn)速的控制以及鉆設(shè)程序中的監(jiān)控，則顯具容易及輕松，更重要是能大幅降低不良品的損失。?

3.本案高密度纖維板因材料取得容易、價(jià)廉，因此不會(huì)發(fā)生供不應(yīng)求提高售價(jià)問(wèn)題，再加上硬化處理時(shí)程相當(dāng)短，量化產(chǎn)能是預(yù)期可達(dá)，降低成本是最終必然結(jié)果。?

4.因本案的基板是以高密度纖維為主要材料，當(dāng)用后成為廢料時(shí)，除可燃燒處理外，亦可回成為相當(dāng)好的板體聚合材料，具有價(jià)值性的回收機(jī)能，最重要是絕不會(huì)產(chǎn)生毒害性的環(huán)保問(wèn)題。?

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2是本實(shí)用新型的表面硬化處理程序示意圖；?

具體實(shí)施方式

首先請(qǐng)參閱圖1所示，本案的結(jié)構(gòu)是以高密度纖維板1為主要板體材料，于其表面及底面施以硬化層處理，使其具有漸次性的硬度及破壞碎化性?xún)纱筇匦浴?

如圖2所示，該硬化層(表層與底層)處理是采用UV陶瓷漆材料為之；高密度纖維板于置板定位后，則實(shí)施自動(dòng)化滾筒3滾布陶瓷漆層2，隨后再施以紫外線(xiàn)燈4照射實(shí)施，使陶瓷漆層2產(chǎn)生瞬間硬化與纖維板1結(jié)合成一體；于表面層實(shí)施硬度處理后，則以同樣方式實(shí)施于纖維板1的底面，以使纖維板1具有雙面高硬度?的表面。?