[實用新型]具有盲孔的積層多層電路板

有效

• 申請號: 201220038315.1
• 申請日: 2012-02-07
• 公開（公告）號: CN202455641U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 陳勝平;郎君
• 申請（專利權）人: 遂寧市廣天電子有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/11
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

技術領域

本實用新型涉及電子行業的PCB印刷線路板上技術，特別是一種適應高密度互連結構的具有盲孔的積層多層電路板。

背景技術

印刷線路板（PCB）是所有電子產品不可或缺的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。

印刷線路板的種類包括有單面板、雙面板和多層板。其中，單面板是最基本的PCB，這種線路板零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上，導線布線間不能交叉且必須繞獨自的路徑。雙面板的兩面都有布線，通過孔在兩面間可以實現電路連接，因此雙面板可承載元件的面積比單面板大了一倍，而且布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板是用一塊或多塊雙面板作內層、一塊或兩塊單面作外層，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連，其板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，因此可以用在比雙面板更復雜的電路上。因應用領域的差異，各類電子產品所需線路板的結構和層數也不同。

總起來說，中國PCB產業的主要產品正經歷著由單面板、雙面板向多層板的轉變，而且正在從4～6層向6～8層逐漸提升。從產品結構上來看，中、低層數板仍為當前主流產品。

隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB板上的線路與零件也越來越密集，單雙面和多層線路板其單位面積承載電子元件數量、能實現的線路密集程度及集成化程度都達不到要求。因此對于此類電子設備(如手機、數碼相機、和其它通訊設備等)就需要精密的積層電路板。

實用新型內容

本實用新型針對上述不足，提出了一種具有盲孔的積層多層電路板，可以提高多層板的質量和性能，可以承載更多的電子元件數量，提高線路的密集程度和集成化程度。

本實用新型的技術方案如下：

具有盲孔的積層多層電路板，包括若干層芯板、位于頂面和底邊的外層板，其特征在于：所述芯板和外層板上設置有連通的盲孔，盲孔只連通一層外層板和芯板。

所述盲孔的深度小于或等于孔徑。

所述芯板包括絕緣層和導電層，所述絕緣層為環氧樹脂，所述導電層為附樹脂類的電解銅箔或壓延銅箔；外層板到芯板通過激光蝕刻出盲孔后，過孔化、電鍍形成層間互連的導電圖形，依此反復進行制成積層多層板。

所述盲孔就是將積層多層電路板的頂面的外層板與電路板的內部連通，但是僅僅連通表層和內層而不貫通整個板子。盲孔具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型通過設置的盲孔特別可以提高外層板和芯板之間的連通，可以提高多層板的質量和性能，可以承載更多的電子元件數量，提高線路的密集程度和集成化程度。

附圖說明

圖1?為本實用新型的結構示意圖

其中，附圖標記為：1外層板，2芯板，3盲孔。

具體實施方式

如圖1所示，具有盲孔的積層多層電路板，包括若干層芯板2、位于頂面和底邊的外層板1，所述芯板2和外層板1上設置有連通的盲孔3，盲孔3只連通一層外層板1和芯板2。

所述盲孔3的深度小于或等于孔徑。

所述芯板2包括絕緣層和導電層，所述絕緣層為環氧樹脂，所述導電層為附樹脂類的電解銅箔或壓延銅箔；外層板到芯板通過激光蝕刻出盲孔后，過孔化、電鍍形成層間互連的導電圖形，依此反復進行制成積層多層板。

所述盲孔3就是將積層多層電路板的頂面外層板1與電路板的內部連通，但是僅僅連通表層和內層而不貫通整個板子。盲孔3具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接。