[實用新型]雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220037683.4 | 申請日： | 2012-02-07 |
| 公開（公告）號： | CN202585351U | 公開（公告）日： | 2012-12-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 宋巖 | 申請（專利權）人： | 大連泰一精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209 | 代理人： | 李樞 |
| 地址： | 116600 遼寧省大連市*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 扁平 精密 集成電路 封裝 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.雙側引腳扁平高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，其特征在于所述的模塊本體上設置有多組流道，每一組流道設有16處澆口,且每一組流道與16處澆口連接，每1個澆口設有1個型腔，澆口與型腔相貫通，每一個型腔設有3個排氣槽，且型腔與排氣槽相連接。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
