[實用新型]屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置

有效

• 申請號: 201220034390.0
• 申請日: 2012-02-02
• 公開（公告）號: CN202551605U
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發明（設計）人: 韓國克
• 申請（專利權）人: 東莞宇龍通信科技有限公司;宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

【技術領域】

本實用新型涉及便攜式通信設備領域，尤其涉及一種用于便攜式通信設備的屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置。

【背景技術】

如圖1和圖2所示，傳統的非鋁鎂合金屏蔽罩100一般由焊接底框110與屏蔽蓋120組成的“天地”蓋屏蔽罩，即底框110焊接到PCB板130上接地，屏蔽蓋120罩到底框110上，兩者通過卡勾結合到一起并接觸，從而形成屏蔽。屏蔽蓋120除跟PCB板130上的器件間保持應有間隙外，跟金屬殼體140(通常為不銹鋼片，不包括鋁鎂合金)之間還需要保留0.1mm的間隙，以保證良好的裝配關系。

從而，傳統的屏蔽罩100總高度相對較大，其屏蔽蓋120的材料厚度(一般為0.15mm)及屏蔽蓋120與金屬殼體140間的間隙占據了不必要的厚度空間，不利于減小屏蔽罩的整體厚度。

【實用新型內容】

基于此，有必要提供一種有利于超薄設計的屏蔽罩結構。

一種屏蔽罩結構，設于金屬殼體內部，該屏蔽罩結構包括彈片框，彈片框一側用于與電路板固接，另一側用于與金屬殼體彈性抵接，彈片框上對應電路板上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的彈片框開口。

在優選的實施方式中，彈片框與金屬殼體抵接的一側表面設有多個彈片，彈片框通過多個彈片與金屬殼體彈性抵接。

在優選的實施方式中，彈片框包括用于與電路板固接的底框和用于與金屬殼體抵接的屏蔽框，屏蔽框套設在底框上，且多個彈片設在屏蔽框與金屬殼體抵接的一側表面。

在優選的實施方式中，底框包括圍繞電路板的邊緣設置的邊緣部及連接邊緣部的底框筋條部，邊緣部與底框筋條部形成供電路元器件穿過的底框開口；底框通過邊緣部與電路板固接。

在優選的實施方式中，屏蔽框對應電路板上電路元器件的位置開設有可供電路元器件穿過的屏蔽框開口，底框開口與屏蔽框開口配合形成彈片框開口。

在優選的實施方式中，屏蔽框包括圍繞邊緣部設置的卡接部及對應電路元器件之間的絕緣帶設置的屏蔽框筋條部，卡接部與屏蔽框筋條部連接，且卡接部及屏蔽框筋條部形成屏蔽框開口；屏蔽框通過卡接部套設在底框的邊緣部上，并與底框卡接。

在優選的實施方式中，彈片與屏蔽框一體成型。

上述屏蔽罩結構通過將傳統的屏蔽蓋與焊接底框合二為一，且將傳統屏蔽蓋中間的料厚去除，也即在彈片框上開設供電路元器件穿過的彈片框開口，該彈片框又分別與電路板和金屬殼體連接，可以充當傳統屏蔽蓋的功能，而彈片框開口部分在組裝時也不會形成對電路板上電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板與金屬殼體之間的間距，有利于超薄設計。

同時，還有必要提供一種使用該超薄設計的屏蔽罩結構的手持通訊裝置。

一種手持通訊裝置，包括：

上述屏蔽罩結構；

所述金屬殼體；及

所述電路板，設在所述金屬殼體內部。

在優選的實施方式中，所述彈片框接地。

在優選的實施方式中，所述金屬殼體的內壁對應所述電路元器件中較高的元器件部位設有容置槽。

該手持通訊裝置使用了上述有利于超薄設計的屏蔽罩結構，通過將傳統的屏蔽蓋與焊接底框合二為一，且將傳統屏蔽蓋中間的料厚去除，也即在彈片框上開設供電路元器件穿過的彈片框開口，該彈片框又分別與電路板和金屬殼體連接，可以充當傳統屏蔽蓋的功能，而彈片框開口部分在組裝時也不會形成對電路板上電路元器件的限制，從而可以進一步壓縮電路板與金屬殼體之間的間距，有利于超薄設計。

【附圖說明】

圖1為傳統的非鋁鎂合金屏蔽罩結構及電路板和金屬殼體的分解圖；

圖2為圖1中屏蔽罩結構與電路板和金屬殼體的組裝截面圖；

圖3為一優選實施方式的手持通訊裝置中屏蔽罩結構及電路板和金屬殼體的分解圖；

圖4為圖3中屏蔽罩結構與電路板和金屬殼體的組裝截面圖；

圖5為圖3中屏蔽框的局部放大圖。

【具體實施方式】

下面主要結合附圖及具體實施例對屏蔽罩結構及含有該屏蔽罩結構的手持通訊裝置作進一步詳細的說明。

如圖3和圖4所示，一優選實施方式的手持通訊裝置200包括金屬殼體210、電路板220、及與金屬殼體210和電路板220連接的屏蔽罩結構300。其中，屏蔽罩結構300包括底框310和屏蔽框320。