[實用新型]一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201220033727.6
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN202435355U
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 宋兵;郭志成;劉春晨
• 申請（專利權）人: 日照思科騁創電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器。

背景技術

目前SMD晶體采用陶瓷基座加工而成，設備投入至少上千萬元，1臺封裝設備100萬元左右，月產100萬只，設備投入大、產品加工成本很高。采用鍍錫基座、與外殼過盈配合，可以減少設備投入，在原來49s、圓柱晶體設備基礎上進行改造，就可以生產。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服上述技術缺點，提供一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器。

本實用新型解決技術問題采用的技術方案為：一種超小型表面貼裝石英晶體諧振器，包括鍍錫基座、晶體外殼、塑封墊片、基座彈片、內引線、外引腳和水晶片電極，所述鍍錫基座下部固定連接有塑封墊片，所述晶體外殼下端與塑封墊片上表面緊密連接，所述基座彈片與水晶片電極通過導電膠固定連接，所述外引腳與塑封墊片底部緊密連接，所述內引線呈大頭針狀，其中一側的內引線與基座彈片之間以點焊方式連接。

所述水晶片電極、導電膠、基座彈片之間形成電氣回路。

所述晶體外殼與鍍錫基座采用過盈配合方式封裝。

本實用新型所具有的有益效果是：

本實用新型結構新穎，采用鍍錫組件替代傳統的陶瓷基座，在具備高真空、高密封性、

耐高溫特性的同時，減少了設備投入成本，滿足無鉛生產的要求，提高了封裝效率，有利于

大規模生產。

附圖說明

圖1為本實用新型的內部結構圖。

圖2為本實用新型的底部仰視圖。

圖3為本實用新型的橫斷面俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做以下詳細說明。

如圖所示，本實用新型包括鍍錫基座2、晶體外殼1、塑封墊片3、基座彈片4、內引線8、外引腳5和水晶片電極6，所述鍍錫基座2下部固定連接有塑封墊片3，所述晶體外殼1下端與塑封墊片3上表面緊密連接，所述基座彈片4與水晶片電極6通過導電膠7固定連接，所述外引腳5與塑封墊片3底部緊密連接，所述內引線8呈大頭針狀，其中一側的內引線8與基座彈片4之間以點焊方式連接；所述水晶片電極6、導電膠7、基座彈片4之間形成電氣回路；所述晶體外殼1與鍍錫基座2采用過盈配合方式封裝。晶體外殼1與鍍錫基座3在內部形成高度真空并保持密封性，在回流焊產生240℃至260℃的高溫時，鍍錫基座2也能與水晶片電極6通過基座彈片4、導電膠7保持良性接觸，保證晶體諧振器穩定工作。