[實(shí)用新型]一種用于等離子體處理裝置的聚焦環(huán)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220027711.4
• 申請(qǐng)日: 2012-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202405228U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凱文·佩爾斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01J37/32
• 分類號(hào): H01J37/32;H01J37/02
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種應(yīng)用于等離子體處理裝置的聚焦環(huán)，所述聚焦環(huán)設(shè)置于載片臺(tái)上，包圍位于所述載片臺(tái)上的基片，其特征在于，所述聚焦環(huán)的上表面上有若干個(gè)突起，所述突起在豎直方向上的高度至少高于所述基片的下表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述聚焦環(huán)的上表面在豎直方向上的高度低于所述基片的下表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，在所述聚焦環(huán)上設(shè)置有若干個(gè)凹部，所述突起具有一和所述凹部相配合的接插頭。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述凹部的表面設(shè)置有第一螺紋，所述接插頭表面設(shè)置有第二螺紋，其中，所述第一螺紋和所述第二螺紋相互配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起是和聚焦環(huán)一體成型制造而成的。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起粘合在所述聚焦環(huán)上表面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起的寬度的取值范圍為1cm，所述突起的面積的取值范圍為1cm2。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起的材料包括碳化硅、氧化硅、硅。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起的端部呈圓滑的圓頭形狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚焦環(huán)，其特征在于，所述突起的端部在內(nèi)側(cè)邊緣部具有位置低于其表面的臺(tái)階部。

11.一種等離子體處理裝置，其特征在于，所述等離子體處理裝置包括權(quán)利要求1～10任一項(xiàng)所述的聚焦環(huán)。