[實用新型]X光探測器

有效

• 申請號: 201220024972.0
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN202458402U
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 徐開文
• 申請（專利權）人: 浙江硅萃影像科技有限責任公司
• 主分類號: A61B6/00
• 分類號: A61B6/00
• 代理公司: 杭州金源通匯專利事務所(普通合伙) 33236
• 代理人: 唐迅

技術領域

本實用新型涉及一種探測器，特別是一種X光探測器。

背景技術

現有的醫療用X光探測器存在以下缺點：探測精度不高，由于病變部位與正常部位的區別細小，所以X光探測器會將其認為是信號誤差，導致無法得到正確地檢測效果，無法反應探測的實際情況。另一方面，設備的反應速度較慢，無法滿足正常的使用需要。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種探測精確，探測迅速的X光探測器。

為了達到上述目的，本實用新型所設計X光探測器，它主要由X光發生器構成，所述的X光發生器連接在主控芯片上，主控芯片上還連接有振蕩器、EPROM、Flash、DDR2、以及網絡接口，同時主控芯片的CONTROL_GD端口與成像芯片連接，CONTROL_RD與X光探測芯片的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片的RO接口連接。這種結構的特點是在X光探測器上設置了反應更迅速的DDR2模塊，使得設備運行更迅速，并通過X光探測芯片與成像芯片的配合，精確的反映檢測結果。

為了達到更精確檢測目的，所述的主控芯片為XC6SLX16-CS324；所述的X光探測芯片為12塊并聯的ISC9717，所述的成像芯片為12塊并聯的T6B80。

本實用新型所得到的X光探測器設計合理，通過合理的分配各個模塊，達到既能精確反映檢測結果又控制設備成本的目的。同時精選了主控芯片、X光探測芯片和成像芯片的型號，并確定了這三個主要部分的連接關系，使得最終的得到的X光探測器能迅速準確的得到檢測結果。

附圖說明

圖1是本實用新型的電路結構圖；

具體實施方式

下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

實施例1：

如圖1所示，本實施例描述的X光探測器，它主要由X光發生器1構成，所述的X光發生器1連接在主控芯片2上，主控芯片2上還連接有振蕩器3、EPROM、Flash、DDR2、以及網絡接口4，同時主控芯片2的CONTROL_GD端口與成像芯片5連接，CONTROL_RD與X光探測芯片6的CONTROL接口連接，DIGIT接口與X光探測芯片6的RO接口連接。其中所述的主控芯片2為XC6SLX16-CS324；所述的X光探測芯片6為12塊并聯的ISC9717，所述的成像芯片5為12塊并聯的T6B80。