[實用新型]一種分層式LED封裝結構

有效

• 申請號: 201220024485.4
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN202454609U
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 王國福;黃淋毅
• 申請（專利權）人: 福州瑞晟電子有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 福州科揚專利事務所 35001
• 代理人: 徐開翟;陳智雄

技術領域

本實用新型屬于LED封裝領域，尤其涉及一種分層式LED封裝結構。

背景技術

?現有的LED封裝結構中主流的LED封裝為藍光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，這種方式封裝的白光LED會因為黃色熒光粉顆粒度大小的影響而出現光斑和光效，若顆粒度偏小則光效偏低，無法達到現有的照明要求；若顆粒度偏大則光斑很差，易出黃藍圈現象，這兩者情況都嚴重影響到LED的應用范圍和實際使用效果。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種可實現高光效且出光光線均勻的一種分層式LED封裝結構。?

本實用新型是這樣實現的：一種分層式LED封裝結構，包括杯碗、固晶膠、藍光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層,?所述固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極連接金屬線，藍光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層,其特征在于：所述熒光粉膠層為由內至外三層顆粒度不同的熒光粉膠層。

所述三層熒光粉膠層由內至外的顆粒度依次為20-28微米、13-18微米和3-8微米。

所述三層熒光粉膠層的厚度相同。

所述杯碗斜面呈鏡面結構。

本實用新型一種分層式LED封裝結構具有如下優點：采用不同顆粒度不同層分布且分層順序固定的方式，根據藍光對不同顆粒度熒光粉的激發不同效果的道理，實現了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED，解決了現有技術中易出現光效偏低及光斑差易出黃藍圈現象，同時通過杯碗斜面呈鏡面的特點，提高光源的出光效率，以達到大大提高了LED的應用范圍和實際使用效果。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型一種分層式LED封裝結構的整體結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。

請參閱圖1所示，是本實用新型所述的一種分層式LED封裝結構，包括杯碗1、固晶膠2、藍光芯片3、金屬線4、熒光粉膠層5和外封膠層6,?所述杯碗1斜面呈鏡面結構，固晶膠2點在杯碗中央，藍光芯片3固定在固晶膠2上，藍光芯片3的電極連接金屬線4，藍光芯片3的外層依次涂上三層顆粒度不同的熒光粉膠層5和外封膠層6，外封膠層6采用硅膠或環氧膠，起到保護熒光粉膠層、金屬線和杯碗的目的，所述三層熒光粉膠層由內至外依次為第一層熒光粉膠層51、第二層熒光粉膠層52和第三層熒光粉膠層53，三層熒光粉膠層的厚度相同，顆粒度分別為25微米、15微米和7微米，本實用新型是根據藍光芯片對不同顆粒度熒光粉的激發效果不同，即顆粒度大的熒光粉出光效率高，顆粒度小的熒光粉光斑效果最佳的原理，在藍光芯片上分別分布不同顆粒度的熒光粉層，按顆粒度從大到小的變化規律來達到改善光斑同時提高LED出光效率的效果。

本實用新型一種分層式LED封裝結構，首先是把固晶膠點在杯碗中央，藍光芯片固定在固晶膠上，藍光芯片的電極通過金屬線與外界連接，藍光芯片的周圍先填充一層由顆粒度25微米的熒光粉膠層，再填充一層粒徑15微米左右的熒光粉膠層，最后填充一層粒徑7微米的熒光粉膠層，外封膠層填充滿熒光膠層上的空間，起到保護熒光粉膠層、金屬線和杯碗；本專利根據藍光芯片對不同顆粒度熒光粉的激發效果不同，即顆粒度大的熒光粉出光效率高，顆粒度小的熒光粉光斑效果最佳的原理，在藍光芯片上分別分布不同顆粒度的熒光粉層，按顆粒度從大到小的變化規律來達到改善光斑，同時通過反射率高的鏡面杯壁來達到提高LED出光效率的效果。