[實用新型]高散熱數碼管封裝結構有效
| 申請號： | 201220024475.0 | 申請日： | 2012-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN202474042U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 王國福;黃淋毅 | 申請（專利權）人： | 福州瑞晟電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州科揚專利事務所 35001 | 代理人： | 徐開翟;陳智雄 |
| 地址： | 350008 福建省福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 數碼管 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱數碼管封裝結構，其特征在于：包括導電銀膠、LED芯片、金屬線、覆銅雙面板、高導熱硅樹脂和高導熱絕緣材料外殼，所述LED芯片用導電銀膠固晶在覆銅雙面板上，LED芯片電極通過金屬線與覆銅雙面板線路相連，LED芯片周圍填入高導熱硅樹脂，高導熱硅樹脂的外部連接著高導熱絕緣材料外殼。
2.根據權利要求1所述的高散熱數碼管封裝結構，其特征在于：所述高導熱硅樹脂的底部為曲面結構。
3.根據權利要求1所述的高散熱數碼管封裝結構，其特征在于：所述覆銅雙面板采用過孔設計。
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