[實用新型]一種高顯色LED封裝模組有效
| 申請號: | 201220024468.0 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN202549835U | 公開(公告)日: | 2012-11-21 |
| 發明(設計)人: | 王國福;黃淋毅 | 申請(專利權)人: | 福州瑞晟電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075 |
| 代理公司: | 福州科揚專利事務所 35001 | 代理人: | 徐開翟;陳智雄 |
| 地址: | 350008 福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯色 led 封裝 模組 | ||
1.一種高顯色LED封裝模組,其特征在于:包括基板、3顆1W白光LED、2顆紅光LED、1顆綠光LED和模組外殼,所述3顆1W白光LED、2顆紅光LED、1顆綠光LED和模組外殼均固定在基板上,所述3顆1W白光LED、2顆紅光LED?和1顆綠光LED罩在模組外殼內部。
2.根據權利要求1所述的高顯色LED封裝模組,其特征在于:所述3顆1W白光?LED呈V形排布固定在基板上,2顆紅光LED?和1顆綠光LED在3顆1W白光?LED之間呈倒V形排布固定在基板上。
3.根據權利要求1所述的高顯色LED封裝模組,其特征在于:所述3顆1W白光?LED的光源峰值主波長為540-565nm,2顆紅光LED的光源主波長為620-640nm,1顆綠光LED的光源主波長為510-530nm。
4.根據權利要求1所述的高顯色LED封裝模組,其特征在于:所述模組外殼為PC擴散罩。
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