[實(shí)用新型]具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220023403.4
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號(hào): CN202738373U
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余亦飛;黃元亨
• 申請（專利權(quán)）人: 中怡（蘇州）科技有限公司;中磊電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 施浩

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置。?

背景技術(shù)

為使芯片于高速運(yùn)算過程中所產(chǎn)生的高溫得以迅速達(dá)到散熱的功效，于芯片上均會(huì)加設(shè)散熱片，再通過風(fēng)扇的輔助，達(dá)到快速散熱的效果。常見的固定的方式是以黏合方式使散熱片直接膠合于芯片上，藉助散熱片與芯片間的面接觸，使芯片的高溫得全面由散熱片所吸收。?

然而，散熱片與芯片間以黏合方式固定的設(shè)計(jì)，卻存在散熱片與芯片間無法永保緊密貼合的問題，其原因之一為在使用過程中，芯片所產(chǎn)生的高溫仍會(huì)使膠體產(chǎn)生材質(zhì)上的變化，而無法使芯片與散熱片永保持于緊貼合的狀態(tài)，甚至有脫離的顧慮。一旦芯片與散熱片無法永保持于緊貼合，芯片所產(chǎn)生的高溫即無法通過散熱片完全吸收導(dǎo)引，因此芯片在無法適時(shí)散熱的情況下，不僅運(yùn)算速度會(huì)有所影響，且芯片也有易損壞的顧慮。?

此外，若為通訊芯片，更需符合電磁波干擾測試的相關(guān)規(guī)范。在此情況下，要同時(shí)兼顧散熱需求及防電磁波干擾并不容易，因?yàn)橐话闵崞痪哂蟹离姶挪ǜ蓴_的設(shè)計(jì)，這對空間有限且無法安裝面積更大的大型散熱片的小型通訊裝置而言，更是難上加難。?

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型系有關(guān)于一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置，可提高散熱所需的面積及增加散熱的效率，并可符合電磁波干擾測試的相關(guān)規(guī)范。?

根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提出一種具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置。此電子裝置包括一電路板、一通訊芯片、一第一散熱片、一固定件以及一屏蔽遮罩。電路板上設(shè)有一框體。框體垂直連接電路板的一上表面，且框體具有一開口以及環(huán)繞開口的周圍的多個(gè)邊框。通訊芯片配置于電路板上，且位于框體的開口中。第一散熱片配置于通訊芯片上，第一散熱片具有面向通訊芯片并與通訊芯片接觸的一第一表面。固定件由電路板的下表面貫穿至上表面，并固定于電路板與第一散熱片之間，以使第一散熱片與通訊芯片之間保持接觸。屏蔽遮罩配置于電路板上，屏蔽遮罩包括一蓋體以及多個(gè)側(cè)板。蓋體覆蓋于通訊芯片及第一散熱片上，以使蓋體與第一散熱片的一第二表面接觸。此些側(cè)板突出于蓋體的下緣，以使側(cè)板與邊框彼此面對面且平行連接。?

本實(shí)用新型所揭露的電子裝置，系將散熱片與屏蔽遮罩相結(jié)合為一整體，以提高散熱所需的面積及增加散熱的效率。此外，固定件可使通訊芯片與第一散熱片之間保持緊貼合的狀態(tài)，可避免兩者之間發(fā)生脫離而使熱阻增加。另外，框體的邊框與屏蔽遮罩的側(cè)板彼此面對面且平行連接，具有雙重屏蔽的效果，故可減少通訊芯片產(chǎn)生的電磁波干擾。?

為了對本實(shí)用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下：?

附圖說明

圖1A依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的分解圖。?

圖1B為圖1A中的電子裝置沿著X軸線方向的組裝剖面圖。?

圖1C為圖1A中的電子裝置沿著Y軸線方向的組裝剖面圖。?

【主要元件符號(hào)說明】?

100：電子裝置?

110：電路板?

111：上表面?

112：下表面?

113：開口?

115：框體?

116、117：邊框?

120：通訊芯片?

130：第一散熱片?

131：第一表面?

132：第二表面?

133：焊接材料層?

134：固定座?

135：螺孔?

136：接觸墊?

140：固定件?

150：屏蔽遮罩?

151：蓋體?

152～155：側(cè)板?

160：第二散熱片?

162：導(dǎo)熱膠?

H：高度?

W：寬度?

L：長度?

具體實(shí)施方式

請參照圖1A～1C，其中圖1A依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的具散熱型電磁屏蔽遮罩的電子裝置的分解圖，圖1B為圖1A中的電子裝置沿著X軸線方向的組裝剖面圖，而圖1C為圖1A中的電子裝置沿著Y軸線方向的組裝剖面圖。?