[實(shí)用新型]SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220023310.1
• 申請(qǐng)日: 2012-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN202506978U
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;寧軍;夏發(fā)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山思拓機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/08;B23K26/04;B23K26/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，包括切割頭、噴嘴、X向移動(dòng)橫梁、Y向移動(dòng)橫梁、鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)、廢料吸塵部件、CCD線性掃描組件和主控機(jī)；所述加工設(shè)備采用移動(dòng)雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)X軸前后運(yùn)動(dòng)，而Z軸固定在X軸動(dòng)板上，并隨X軸動(dòng)板一起進(jìn)行左右運(yùn)動(dòng)，切割頭和噴嘴安裝在Z軸動(dòng)板上；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水；廢料吸塵部件位于鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動(dòng)橫梁上方設(shè)有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機(jī)控制切割頭、噴嘴、CCD線性掃描組件的移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，其特征在于所述的激光切割機(jī)采用同軸式噴嘴。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，其特征在于同軸式噴嘴呈中空?qǐng)A柱形，上端有光電傳感器安裝座（3），光電傳感器（1）和光電傳感器調(diào)焦旋鈕（2）設(shè)在光電傳感器安裝座（3）的上面，光電傳感器安裝座（3）下面，同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有45⁰反射鏡（4），與45⁰反射鏡（4）對(duì)應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上，設(shè)有照明光源（5），照明光源（5）的下面設(shè)有激光發(fā)生器（6），45⁰反射鏡（4）下面設(shè)有聚焦鏡（7），聚焦鏡（7）對(duì)應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭（8），聚焦鏡（7）的下面設(shè)有保護(hù)鏡（9），保護(hù)鏡（9）的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴（11），水射流（12）從噴嘴（11）雙層結(jié)構(gòu)間通過，噴嘴（11）通過側(cè)壁上的進(jìn)水口（13）和高壓供水單元（10）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，其特征在于同軸水射流裝置還包括工作臺(tái)（15），上面放置待加工SMT模板（14），待加工SMT模板（14）位于噴嘴（11）下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，其特征在于激光發(fā)生器（6）為光纖激光發(fā)生器；噴嘴（11）呈圓環(huán)形，水射流（12）呈柱狀；聚焦鏡調(diào)焦微分頭（8）用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡（7）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割及檢測(cè)的加工設(shè)備，其特征在于，在燈箱蓋板上粘附每3個(gè)為一組的LED燈帶，光學(xué)玻璃板上粘附一層薄的波士膜。